JEDEC JESD22-A113I：2020 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 - 完整英文电子版（36页）
完整英文电子版JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。
本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程，该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试（资格和可靠性监控）以评估长期可靠性（可能受到回流焊的影响）之前，制造商应对这些SMD进行适当的预处理，使其符合本文件中规定的顺序。
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