上传者: Johnho130
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上传时间: 2021-04-23 21:03:20
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文件大小: 1.26MB
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文件类型: PDF
完整英文电子版JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。
本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程,该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试(资格和可靠性监控)以评估长期可靠性(可能受到回流焊的影响)之前,制造商应对这些SMD进行适当的预处理,使其符合本文件中规定的顺序。