本标准文件定义了DDR5 SDRAM规范，包括特性、功能、AC和DC特性、封装和球/信号分配。本标准的目的是为符合JEDEC标准的8Gb至32Gb的x4、x8和x16 DDR5 SDRAM器件定义最低要求集。该标准是基于DDR4标准（JESD79-4）和DDR、DDR2、DDR3和LPDDR4标准（JESD79、JESD79-2、JESD79-3和JESD209-4）的某些方面制定的。项目1848.99G.

完整英文电子版 JEDEC JESD625B - 2012 Requirements for Handling Electrostatic-Discharge-Sensitive (ESDS) Devices（处理静电放电敏感 (ESDS) 设备的要求）。本标准规定了静电放电 (ESD) 控制方法和材料的最低要求，用于保护易受静电放电 (ESD) 损坏或退化的电子设备。 静电荷通过静电放电敏感 (ESDS) 设备可能会导致部件发生灾难性故障或性能下降。 器件对 ESD 的敏感性由人体模型 (ANSI/ESDA-JEDEC JS-001) 和带电器件模型 (JESD22-C101) 的测试方法确定。 HBM 或 CDM 灵敏度低于 ±200 伏的 ESDS 设备可能需要超出本标准规定的额外保护措施

本测试方法为评估器件封装端接的可焊性提供了预处理和焊接的可选条件。 它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊性测试程序以及表面贴装封装的表面贴装工艺模拟测试。

完整英文电子版 JEDEC JESD89A：2006(R2012) Measurement and Reporting of Alpha Particle and Terrestrial Cosmic Ray-Induced Soft Errors in Semiconductor Devices(半导体器件中阿尔法粒子和地球宇宙射线引起的软误差的测量和报告)。本规范定义了集成电路的地面软错误率 (SER) 测试和结果报告的标准要求和程序。 描述了实时（非加速）和加速测试程序。 在陆地、地球高度，主要的辐射源包括宇宙射线辐射和来自封装和芯片材料中放射性同位素杂质的 α 粒子辐射。 一个设备的 SER 的整体评估是完整的，只有当一个非加速测试完成，或者已经获得了 alpha 粒子分量和宇宙辐射分量的加速 SER 数据。

完整英文电子版 JEDEC JEP160：2011 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices（电子固态晶圆、晶粒和器件的长期储存）。本标准审查了晶圆、管芯和封装固态器件的 LTS 要求。 用户应评估并选择最佳实践，以确保他们的产品将保持原样的设备完整性，并最大限度地减少与老化和存储相关的退化影响。

完整英文版 JEDEC JEP122H：2016 Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices （ 半导体器件的失效机制和模型 ）。本标准提供了一份失效机制及其相关激活能或加速因子的清单，当唯一可用的数据是基于在加速应力测试条件下进行的测试时，可用于进行系统失效率估计。要使用的方法是失效率之和法。本标准还为可靠性建模参数的选择提供了指导，即函数形式、表观热活化能值以及对电源电压、基片电流、电流密度、栅极电压、相对湿度、温度循环范围、移动离子浓度等应力的敏感性。

这是ESD测试标准合并之后的新标准CDM测试方法，仅供个人学校研究，里面包含了测试设备电路的波形验证和具体的测试规范方法，里面还有具体的测试组合的方法。

包含JESD22-Axxxx和JESD-Axxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件， 如: 1, JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 2, JEDEC JESD22-A118B.01：2021 加速的耐湿性-无偏的HAST 3, JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度） 4, JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（标记易读性） ..... 具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710

DDR3 JEDEC 官方标准文档 JESD79FJESD79-3F，Jedec组织对于DDR3 SDRAM的标准要求和定义

完整英文电子版JEDEC JESD300-5：2020 SPD5118, SPD5108 Hub and DDR5 Serial Presence Detect Device Standard(SPD5118、SPD5108 Hub和DDR5串行存在检测设备标准)。该标准定义了用于内存模块应用的具有集线器功能（SPD5集线器）和集成温度传感器（TS）的DDR5串行存在检测EEPROM的接口参数、信令协议和特性的规范。 集线器功能允许将本地总线与主控主机总线隔离。 名称 SPD5118 和 SPD5108 指的是本文档指定的器件系列。 术语 SPD5 集线器泛指该系列中的两种设备。 目的是为 SPD5 集线器系列设备提供统一性、来源多样性、消除混淆、简化设备规范和易用性的标准。