本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法，并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要：
1）已形成的冶金结合的完整性，以及
2）球键合到管芯或封装键合表面的质量。
2021-05-29 11:01:51
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