本测试方法为评估器件封装端接的可焊性提供了预处理和焊接的可选条件。 它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊性测试程序以及表面贴装封装的表面贴装工艺模拟测试。
2021-07-09 09:04:25
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