STM32 F103C8T6是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，广泛应用于各种嵌入式系统设计。在这个学习笔记中，我们将关注如何使用STM32 F103C8T6通过IIC（Inter-Integrated Circuit）通信协议与MLX90614红外非接触温度计进行数据交互。 我们需要了解IIC通信协议。IIC是一种多主机、双向二线制同步串行接口，由Philips（现NXP）公司在1982年开发，主要用于在系统内部或不同设备之间传输数据。它的主要特点是仅需要两条信号线——SDA（Serial Data Line）和SCL（Serial Clock Line），并支持主从模式，可以连接多个从设备。 MLX90614是一款高精度的红外非接触温度传感器，它能测量环境和物体的表面温度，并以数字方式输出数据。该传感器内置了一个测温元件和一个微处理器，能够计算温度并存储在内部寄存器中。通过IIC接口，我们可以读取这些寄存器的值，从而获取温度数据。 配置STM32 F103C8T6与MLX90614的IIC通信，你需要做以下几步： 1. **GPIO配置**：设置STM32的IIC SDA和SCL引脚为复用开漏输出模式，通常为PB6（SCL）和PB7（SDA）。 2. **时钟配置**：为IIC外设分配合适的时钟源，如APB1的时钟，根据MLX90614的数据手册设置合适的时钟速度。 3. **初始化IIC**：配置IIC控制器，包括启动条件、停止条件、应答位、数据传输方向等参数。 4. **寻址MLX90614**：发送IIC起始信号，然后写入MLX90614的7位设备地址（加上读/写位），等待应答。 5. **读写操作**：根据需求选择读或写操作。写操作时，发送寄存器地址，然后写入数据；读操作时，先发送寄存器地址，然后读取返回的数据，注意在读取数据后需要发送一个应答位，但最后读取的数据不需要应答。 6. **错误处理**：在通信过程中，需要检查并处理可能发生的错误，如超时、数据不匹配等。 7. **结束通信**：完成数据交换后，发送IIC停止信号，释放总线。 理解以上步骤后，你可以使用STM32的标准库或HAL库来实现IIC通信功能。标准库提供底层的寄存器级操作，而HAL库则提供了更高级别的抽象，使代码更易读、易移植。 在实际应用中，可能还需要考虑一些额外因素，如信号线的上拉电阻、通信速率与距离的平衡、抗干扰措施等。同时，要确保MLX90614的电源和接地正确连接，以及其工作电压与STM32的兼容性。 总结来说，这个学习笔记主要涵盖了STM32 F103C8T6如何通过IIC协议与MLX90614红外非接触温度计进行通信的详细过程。通过对IIC协议的理解和STM32的配置，可以实现从温度计获取温度数据的功能，这对于开发涉及环境监测、智能家居等领域的产品非常有用。

STM32实现MLX90614非接触测温串口显示（标准库与HAL库实现） 博客地址： https://blog.csdn.net/XiaoCaiDaYong/article/details/131789415

针对现有带式输送机托辊故障检测方法采用接触式测量、不便于安装操作、不适合于井下大范围故障检测等问题，提出了一种基于小波去噪和BP-RBF神经网络的托辊故障检测方法。采集托辊运行时的音频信号，采用结合了软阈值法和硬阈值法的折中法对音频信号进行小波去噪处理；将每一层小波分解信号的能量和作为该层的特征值，通过处理系数对低频部分的特征值进行转换，以减小其在总能量中的占比，使故障特征更加明显；将提取的特征向量输入BP-RBF神经网络模型中进行故障检测。测试结果表明，对于正常托辊信号、托辊表面存在裂痕、托辊表面磨损3种情况，该方法的故障识别率达到96.7%。与传统的频谱分析诊断技术相比，该方法所需的工作量更少、准确率更高；相较于基于温度检测等的故障检测技术，该方法采用非接触安装方式，安装更方便，检测范围更大，具有良好的应用前景。

介绍了一种矿用非接触式红外热电堆测温仪,该测温仪是基于TMP006红外热电堆传感器进行设计的。区别于以往的红外测温仪,该测温仪将环境温度的测量、目标温度的测量集成在一颗测温芯片上,因此省去了多次测温、测距的麻烦。测温仪测量精度更高,实时性好,便于用户携带。

本作品基于现有图像识别技术，针对图像识别对环境的苛刻要求，研究了一种非接触物体尺寸形态测量系统。该系统结合激光管测距、目标精准捕捉以及目标识别算法，最后得到目标物体的形态和尺寸。选用STM32F401最小系统为核心板，用舵机搭建二维云台，选用OpenMV、L10雷达测距模块测量目标物的形态尺寸以及与装置的距离，测量结果从串口输出显示在OLED屏上。 该系统主要由STM32F4系列单片机，机器视觉模块，激光测距模块，人机交互模块以及二维云台组成。机器视觉模块识别物体形状和尺寸，激光测距测量被测物与该测量装置的距离。两者所测数据返回给单片机，单片机控制云台完成指定任务后将测量数据显示在人机交互模块上。 OpenMV采用的STM32F427拥有丰富的硬件资源，引出UART，I2C，SPI，PWM，ADC，DAC以及GPIO等接口方便扩展外围功能。USB接口用于连接电脑上的集成开发环境OpenMVIDE，协助完成编程、调试和更新固件等工作。TF卡槽支持大容量的TF卡，可以用于存放程序和保存照片等。

针对胶结充填材料等采用传统粘贴应变片测量泊松比方法出现的无法测量或测量精度不高的问题,提出了基于数字图像相关技术的非接触式泊松比测试方法,并阐述了该测试方法的原理与测试过程。运用Vic-2D软件对CCD相机所拍摄的胶结充填试块在加载系统作用下变形破坏过程的数字图像进行计算分析,得到了全场位移变化云图。选取试块弹性范围内图片,利用测线取点功能对试块两侧和上部取点分析,计算水平位移与垂直位移。对胶结充填材料泊松比测试结果表明,养护龄期相同的同组试块泊松比相近;养护龄期不同的各组试块,随养护龄期的增加,泊松比从0.378减小到0.103。该实验的成功应用证明了非接触式泊松比测试方法的可操作性、准确性与可靠性。

一款远距离测温传感器， ModbusRTU 协议 ，使用 FreeRTOS 操作系统实现： 硬件平台：STM32L051C8T6 485模块：致远电子 RSM3485 传感器探头： 欧姆龙 D6T I2C通讯 我的博文《STM32 非接触测温测温传感器 项目记录（ModbusRTU协议）》全资料

随着居民汽车拥有量的逐年增加以及人们生活节奏的加快，因疲劳驾驶导致的交通事故数也逐年增加。因此，研究和开发一套非接触式疲劳驾驶监测系统有着非常大的社会现实意义。为了减小对驾驶员的影响，更好地实现非接触式，本文选用了300万像素的CMOS摄像头V3640模块，与CCD相比，CMOS具有灵敏度高、分辨率高、低功耗以及成本低廉等优势。

0引言无线射频识别（RadioFrequencyIdentification，RFID）是利用感应、电磁场或电磁波为传输手段，完成非接触式双向通信、获取相关数据的一种自动识别技术。该技术完成识别工作时无须人工干预，易于实现自动化且不易损坏，可识别高速运动物体并可同时识别多个射频卡，操作快捷方便，已经得到了广泛的应用。目前存在的一些读卡器，都需要读卡芯片作为基站，成本较高。本文介绍了一种采用分立元件构成的125kHzRFID阅读器，电路结构简单，成本极低，用于读取EM4100型ID卡。1RFID系统的分类RFID系统的分类方法有很多，在通常应用中都是根据频

体温的测量是实际生活中经常遇到的情况，但传统的体温计(也就是水银体温计)却有着很多的不足之处：测温时间长,读取不便捷，易破损而造成被测者受伤甚至中毒。近几年来，非接触式电子体温计逐渐发展起来，越来越多地应用在各个行业，如体温测量、冶金以及玻璃制造等。相对于传统水银体温计而言，非接触式电子体温计具有快速、无需接触被测者、无汞害、方便携带等优点。 　　与当今现有的非接触式电子体温计相比，本文设计的体温计有以下特点：(1)增加测距模块方便使用者精确控制测温距离; (2)自动播报体温,使其更加人性化、易普及;(3)自动统计人数。