关于HFSS的天线模型合集,里面包括《HFSS电磁仿真设计应用详解》课后14个模型,HFSS中文手册24个实例模型,微带天线,喇叭天线,vivaldi天线,单极子天线,共面波导天线,对称振子天线,圆极化天线,阵列天线,微波器件模型如谐振器,环桥电路等60个模型,都是源程序,打开即可用,要求HFSS15版本及以上
2021-06-27 20:03:17 4.07MB HFSS 天线模型 微波器件
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AUDIO-IGBT器件静电防护注意事项.pdf
2021-06-26 13:09:04 102KB IGBT AUDIO
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当你拿到一块90年代的电路板时,上面的PAL ,GAL,FPGA器件的原理就在其中。
2021-06-25 22:40:54 11.62MB 可编程逻辑器件
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5G技术资料合集5G概念白皮书网络构架图5G传输网详解六大关键技术调研报告: 5G Massive MIMO系统架构及测试技术 .pdf 5g-C-RAN-无线云网络总体技术报告.pdf 5G-MIMO-OTA测量技术2.pdf 5G-NR复用与信道编码.pdf 5G-NR物理信道与调制.pdf 5G-NR物理层提供的服务.pdf 5G-NR物理层过程(控制).pdf 5G-技术框架与测试应用面面观---迎接-5G-大未来.pdf 5G-无线通信网络蜂窝结构体系和关键技术.pdf 5G——RAN78概要.pdf 5G、天线、后盖的关系.pdf 5G介绍概述.pdf 5G传输网(中移动解析版).pdf 5G光传送网技术.pdf 5G多连接网络架构及标准化进展(中国电信).pdf 5G大规模天线技术及其他空口技术详解.pdf 5G大规模天线技术及其它空口技术v1(中国电信).pdf 5G如何实现超低时延?.pdf 5G底层核心技术专利现状分析.pdf 5G总体白皮书2.0-中文版-v1.pdf 5G愿景与需求白皮书.pdf 5G技术通俗讲解.pdf 5G新空口L1底层分离技术解读.pdf 5G无线网络架构及虚拟化技术(中国电信).pdf 5G无线通信与4G的典型区别.pdf 5G无线通信的新技术 .pdf 5G无线通讯系统.pdf 5G是为了控制物联网装置而生.pdf 5G标准进展及热点问题-(中国电信).pdf 5G概念白皮书.pdf 5G毫米波通信.pdf 5G的挑战趋势与技术路线.pdf 5G移动通信-无线架构-RAPP-CoDe-RAN-Architecture.pdf 5G移动通信关键技术综述--蒋红梅.pdf 5G移动通信标准与构架以及38.331RRC协议标准 5G移动通信系统.pdf 5G系统中F-OFDM算法设计.pdf 5G系统技术标准与进展.pdf 5G网络介绍.pdf 5G网络构架图.pdf 5G网络架构和演进考虑.pdf 5G网络架构设计的5个重要问题.pdf 5G通信系统中massive-MIMO-FBMC技术的结合概述.pdf 5G通信调研报告.pdf 5G高频段关键器件.pdf 5G:非正交多址技术(NOMA)的性能优势.pdf GSMA《5G网络切片白皮书》全文.pdf IMT2020-5G网络架构白皮书.pdf NR物理层概述.pdf 从3G-5G小区间干扰抑制技术综述.pdf 从4G通信技术发展看5G.pdf 关于5G承载趋势的探讨.pdf 华为5G Use Case商业价值评估白皮书.pdf 未来5G都有哪些技术你知道吗.pdf 浅谈基于移动互联网和物联网应用技术的5G愿景.pdf 白皮书:《5G网络的开放生态》.pdf 讲座-5G中的认知无线电通信.pdf 详解5G的六大关键技术.pdf 通往5G之路的常见问题.pdf 面向5G的新型多载波传输技术比较.pdf
完整英文电子版 JEDEC JESD89A:2006(R2012) Measurement and Reporting of Alpha Particle and Terrestrial Cosmic Ray-Induced Soft Errors in Semiconductor Devices(半导体器件中阿尔法粒子和地球宇宙射线引起的软误差的测量和报告)。本规范定义了集成电路的地面软错误率 (SER) 测试和结果报告的标准要求和程序。 描述了实时(非加速)和加速测试程序。 在陆地、地球高度,主要的辐射源包括宇宙射线辐射和来自封装和芯片材料中放射性同位素杂质的 α 粒子辐射。 一个设备的 SER 的整体评估是完整的,只有当一个非加速测试完成,或者已经获得了 alpha 粒子分量和宇宙辐射分量的加速 SER 数据。
2021-06-25 14:02:43 728KB JEDEC JESD89A 半导体 测量
完整英文电子版 JEDEC JEP160:2011 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices(电子固态晶圆、晶粒和器件的长期储存)。本标准审查了晶圆、管芯和封装固态器件的 LTS 要求。 用户应评估并选择最佳实践,以确保他们的产品将保持原样的设备完整性,并最大限度地减少与老化和存储相关的退化影响。
2021-06-25 14:02:43 187KB JEDEC JEP160 晶圆 器件
完整英文版 JEDEC JEP122H:2016 Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices ( 半导体器件的失效机制和模型 )。本标准提供了一份失效机制及其相关激活能或加速因子的清单,当唯一可用的数据是基于在加速应力测试条件下进行的测试时,可用于进行系统失效率估计。要使用的方法是失效率之和法。本标准还为可靠性建模参数的选择提供了指导,即函数形式、表观热活化能值以及对电源电压、基片电流、电流密度、栅极电压、相对湿度、温度循环范围、移动离子浓度等应力的敏感性。
2021-06-25 14:02:42 47.97MB JEDEC JEP122H 半导体 失效机制
进入21世纪,开关电源技术将会有更大的发展,这需要我国电力电子、电源、通信、器件、材料等工业和学术各界努力协作,沿着下述方向,开发与开关电源相关的产品和技术。   碳化硅SiC是功率半导体器件晶片的理想材料,其优点是禁带宽,工作温度高(可达600℃)、热稳定性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、DNI结耐压高等,有利于制造出耐高温的高频大功率的半导体开关器件,如SiC功率MOSFET和SiC IGBT等。    来源:ks99
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八路抢答器Multisim仿真源文件+设计说明文档+AD原理图及器件清单: 元件清单.xls 原理图 参考设计报告.doc 抢答器.ms12 操作说明.doc 电路讲解.doc 设计思路.doc 八路抢答器设计思路 一、任务要求 1、总共有八位选手参与抢答; 2、当主持人没有按下开始时,任何抢答都无效; 3、当主持人按下开始按键后,开始30秒倒计时,此时任何选手都可以参与抢答; 4、当第一个选手抢答成功后,会显示选手的编号,同时倒计时停止,并且后面的其他选手抢答均无效; 5、当倒计时到最后五秒时,指示灯会闪烁,并且如果倒计时到0了还没有选手抢答,那么此次无效。 二、设计思路 本设计主要分成两大块电路:抢答电路和倒计时电路。 抢答电路要解决如下几个问题: 1、计算出选手的编号,这个可以采用8-3编码器。 2、要保证只有第一个选手的抢答是有效的,后面其他的无效,这个就需要采取锁存电路,当还没有任何人抢答的时候,锁存器是不生效的,处于直通的工作状态,当有第一个人抢答了,锁存器就开始起作用,将该号码固定下来,后面的即使有人抢答,其编号也无法通过锁存电路,实现该电路可以采用4个D触发器。前三个触发器用来输出选手编号,后面一个触发器用来控制锁存器的工作状态(是直通还是锁存),只需要让D触发器的CLK端控制得当,就可以实现锁存。 倒计时电路要解决如下问题: 1、秒脉冲产生电路,因为要以秒倒计时,所以需要一个秒脉冲电路,这个可以通过晶振分频或者555来搭建电路; 2、30秒的倒计时逻辑电路,可以通过两个十进制计数芯片级联形成; 3、倒计时电路跟抢答电路的联动,首先需要抢答开始的时候倒计时马上开始,抢答结束时,倒计时也要停止,这里只需要将抢答电路中的主持人开关信号跟最后一个D触发器的输出通过合适的逻辑电路来控制555的输出就可以做到。
航天xx厂静电宣贯材料
2021-06-24 12:17:39 5.46MB 质量管理 静电放电
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