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基于 Unger 论文 [1,2] 的损伤塑性模型，其中塑性与损伤行为分开计算，压缩时没有硬化。 函数 [Material_State2,D]=Damage_Plasticity_Model(Material,Material_State,e) 输入： -------- 材料：包含材料属性 Material.E（弹性模量）、Material.v（泊松比）、Material.f_t（拉伸强度）、Material.g_f（归一化断裂能）、Material.f_c（单轴抗压强度）和材料.f_c2（双轴抗压强度） Material_State：包含先前增量或迭代的材料状态变量的历史变量。 它包括 Material_State.s（应力向量）、Material_State.e（应变向量）和 Material_State.s_eff（有效应力）、Material.k_RK（兰金塑性乘数）、Ma

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函数[Material_State2，D_ep] = Elastic_Plastic_Model（Material，Material_State，e） 输入： -------- 材料：包含材料属性 Material.E（弹性模量）、Material.v（泊松比）和 Material.f_y（屈服应力）的变量 Material_State：包含先前增量或迭代的材料状态变量的历史变量。 它包括Material_State.s（应力向量），Material_State.e（应变向量）和Material_State.k（硬化参数） 这些历史变量的初始值应该为零 重要提示：对于这个模型，这个变量应该从材料的最后一个收敛状态（即前一个增量的结束而不是最后一次迭代）调用，以避免虚假卸载。参见 Crisfrield 书 [1] 中的第 6.2 节 e：当前迭代中的应变向量。 输

元件库更新日期为2016年3月18日，相对上一个版本（2014年10月）增加了许多三维模型、SPICE仿真模型、EMC信号源，以及跳线元件库等。 本元件库是Altium Designer的集成元件库，采用较新并且稳定的Altium Designer 6.0.6编译，扩展名为IntLib，几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用，并在实际产品中表现良好，可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库，还有修改说明、器件封装的IPC规范等文档。 为了方便绘制原理图和美观，原理图库中的器件采用4格的外观，即引脚加上器件本体占用4格；此外，常用器件带有spice仿真模型，可直接在Altium Designer中仿真，仿真结果与Candence Pspice相同，可放心使用。 印制板元件库按照IPC标准制图，添加了绿色的Country Yard元件边界层。部分器件，比如贴片电阻，包含两种外观，一种是无丝印的，用于紧凑的PCB制图，一种是有丝印的，便于维修PCB时确定器件类型；器件内部嵌入的3D器件采用Solidworks绘制，便于在绘制完PCB后查看实物模拟效果。