完整英文电子版 AEC - Q100 Rev H QTP Template Qualification Test Plan（QTP模板 资格测试计划）。

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本测试方法的目的是定义获得集成电路电气参数的表征、电气分布和参数偏移数据的方法。 该方法的目的是评估部件在正常工艺变化、时间和/或预期应用环境（例如，工作温度范围、电压等）内在规范参数内运行的能力。

本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装（例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame）。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序 金属和焊球。 该方法还确定了该界面的最小剪切强度要求。

完整英文电子版 AEC-Q100-011D：2019 Charged Device Model (CDM) Electrostatic Discharge Test （带电设备模型（CDM） 静电放电测试 ）。本规范的目的是建立一个可靠且可重复的程序，以确定集成电路器件的 CDM ESD 灵敏度。