AEC-Q104 MCM规范，一解MCM、系统构装(System In Package，SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC，还是模块规范的难题
AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛，但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主，另外加入特殊规格，例如电磁兼容性(EMC)验证。
2021-12-11 20:52:59
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AEC - Q104 CDC Template Certificate of Design, Construction and Qualification（CDC 模板设计、实施和资格证书）。
2021-07-14 18:02:00
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AEC - Q104 QTP测试计划模板文件。
2021-07-14 18:01:59
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