WIFI和蓝牙常用标准1
2022-12-19 09:18:08 768KB 行业规范 行业标准
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卷号卷内编号密级项目编号:<项目编号><项目名称>可行性研究报告项目承担部门:撰写人:完成日期:本文档使用部门:评审负责人:评审日期:对设备的影响对软件的影响对
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中国电信10G PON之 XGPON1的设备技术要求规范和标准 2017-05版本
2022-12-18 18:18:16 2.13MB XGPON 10GPON 中国电信
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时钟同步规范 SERIES G: TRANSMISSION SYSTEMS AND MEDIA Digital transmission systems – Digital networks – Design objectives for digital networks
2022-12-18 00:04:24 183KB 时钟同步规范
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电源模块测试规范pdf,电源模块测试规范
2022-12-17 13:38:47 210KB 综合资料
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完整英文版 IEC 61760-3:2021 Surface mounting technology - Part 3:Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - (表面安装技术 - 第 3 部分:通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法)。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件,用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此,本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外,本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改: a) 更改位置公差要求(最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间); b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。
2022-12-17 11:20:26 2.17MB 61760-3 IEC THR SMD
完整英文版 IEC 61760-1:2020 Surface mounting technology - Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - (表面安装技术 - 第 1 部分:表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法)。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此,它指定了一组参考过程条件和相关测试条件,这些条件在编制组件规范时要考虑。 本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程(例如清洁、检查)。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外,本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。
2022-12-17 11:20:25 1.94MB 61760-1 IEC SMD 标准
艾默生DCS项目设计规范艾默生DCS项目设计规范艾默生DCS项目设计规范
2022-12-17 11:04:19 35KB 艾默生DCS项目设计规范
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标准传输规范(STS)是一套安全消息协议,允许用于售电设备(POS)与预付费电能表之间传递信息,它适用于几种消息类型,如:信用、配置控制、显示与测试指令。它进一步规范了实用化的设备和编码,用于售电系统内使用的加密密钥的安全管理(产生、保存、补救和传递)。
2022-12-15 14:08:30 1.08MB IEC62055-41规范
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本规范介绍上期所第二代行情发布平台(下文简称:平台)提供的服务,以及服务接口、协议和编码,并给出从平台获取行情的步骤。 量化交易必备。
2022-12-15 09:25:48 1.8MB 期货 交易 量化 上期所
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