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OSEK，是指德国的汽车电子类开放系统和对应接口标准（open systems and the corresponding interfaces for automotive electronics），而VDX则是汽车分布式执行标准（vehicle distributed executive），后者最初是由法国独自发起的，后来加入了OSEK团体。两者的名字都反映出OSEK/VDX的目的是为汽车电子制定标准化接口。该标准完全独立，对目标系统只限制了少量的条件。这样，就可以应用一些简单的处理器替代那些昂贵的解决方案，来控制任务执行，并不需要任何附加条件。事实上，在此基础上，也可以合理使用一些更复杂的CPU，于是该标准便对任何可能的目标平台都没有了限制。 标准定义了三个组件来构成OSEK/VDX标准：实时的操作系统（OSEK OS），通讯子系统（OSEK-COM）和网络管理系统（OSEK-NM）。这样定义的一个好处是方便了各个组件版本的定义，这已在实际应用中得到了体现，例如：现在OSEK-COM（3.0.2）和OSEK-NM（2.5.2）的版本就与OSEK-OS（2.2.1）的版本不同。图1给出了OSEK/VDX的基本结构和各组件间的关系。

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一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 　　单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 　　套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 　　拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 　　单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 　　规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 　　套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 　　 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 　　1、单一拼板：只开一种拼板。 　　2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 　　3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 　　4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 　　 三、 开料方法的选择 　　1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 　　直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 　　2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 　　套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。