最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。
本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。
本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。
2021-03-30 18:05:33
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最新完整英文版IEC 61188-6-1：2021Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-1部分：焊盘图案设计 - 电路板上焊盘图案的一般要求。
IEC 61188-6-1:2021规定了电路板上焊接表面的要求。这包括表面安装元件的焊盘和焊盘图案，也包括通孔安装元件的可焊孔配置。这些要求是基于IEC 61191-1、IEC 61191-2、IEC 61191-3和IEC 61191-4的焊点要求。
2021-03-30 18:05:30
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最新完整英文版IEC 61188-6-2：2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - 电路板和电路板组件--设计和使用--第6-2部分：焊盘图案设计--最常见的表面贴装元件（SMD）的焊盘图案说明。
IEC 61188-6-2:2021描述了电路板上焊盘图案焊接表面的设计和使用要求。本文件包括表面安装元件的焊盘图案。这些要求是基于IEC 61191-2:2017的焊点要求。
2021-03-30 18:05:17
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完整英文版IEC 60068-2-69：2019 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - 环境试验----第2-69部分。试验--试验Te/Tc。用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试。
IEC 60068-2-69:2017+A1.2019概述了测试Te/Tc、焊浴润湿平衡法和焊球润湿平衡法，以定量确定终端的可焊性。通过这些方法获得的数据不打算作为绝对的定量数据用于合格与否的目的。本程序描述了焊料浴润湿平衡法和焊料球润湿平衡法。它们适用于带有金属终端和金属化焊垫的元件和印刷电路板。本文件提供了含铅（Pb）和不含铅（Pb）的焊料合金的测量程序。
2021-03-30 18:04:59
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资源包括：300直缝焊机、LED元件检测摆盘封焊一体机、SMD自动焊锡机、大径管内部焊接机、大型底盘焊钳、点焊机、机器人自动焊接机、锂电池自动碰焊机、四轴自动焊锡机(PTC_Creo源文件)、自动化焊机
2021-03-21 17:06:39
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