最新完整英文版IEC 61188-6-1：2021Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-1部分：焊盘图案设计 - 电路板上焊盘图案的一般要求。 IEC 61188-6-1:2021规定了电路板上焊接表面的要求。这包括表面安装元件的焊盘和焊盘图案，也包括通孔安装元件的可焊孔配置。这些要求是基于IEC 61191-1、IEC 61191-2、IEC 61191-3和IEC 61191-4的焊点要求。

最新完整英文版IEC 61188-6-2：2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - 电路板和电路板组件--设计和使用--第6-2部分：焊盘图案设计--最常见的表面贴装元件（SMD）的焊盘图案说明。 IEC 61188-6-2:2021描述了电路板上焊盘图案焊接表面的设计和使用要求。本文件包括表面安装元件的焊盘图案。这些要求是基于IEC 61191-2:2017的焊点要求。

完整英文版IEC 60068-2-69：2019 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - 环境试验----第2-69部分。试验--试验Te/Tc。用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试。 IEC 60068-2-69:2017+A1.2019概述了测试Te/Tc、焊浴润湿平衡法和焊球润湿平衡法，以定量确定终端的可焊性。通过这些方法获得的数据不打算作为绝对的定量数据用于合格与否的目的。本程序描述了焊料浴润湿平衡法和焊料球润湿平衡法。它们适用于带有金属终端和金属化焊垫的元件和印刷电路板。本文件提供了含铅（Pb）和不含铅（Pb）的焊料合金的测量程序。

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solidworks 焊件轮廓，感觉还是比较全，以前下了一个不全，害的又下了这个，CSDN有资源需要5分，通过搜索百度，搞来免费分享大家；至于路径设置的话，找到工具-选项-文件位置-焊件轮廓（跟solidworks材质库设置类似），搞一下就Okay！欢迎使用交流！