上传者: Johnho130
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上传时间: 2021-03-30 18:05:30
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文件类型: PDF
最新完整英文版IEC 61188-6-1:2021Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-1部分:焊盘图案设计 - 电路板上焊盘图案的一般要求。
IEC 61188-6-1:2021规定了电路板上焊接表面的要求。这包括表面安装元件的焊盘和焊盘图案,也包括通孔安装元件的可焊孔配置。这些要求是基于IEC 61191-1、IEC 61191-2、IEC 61191-3和IEC 61191-4的焊点要求。