IEC 60068-2-69：2019 用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试 - 完整英文版（228页）

完整英文版IEC 60068-2-69：2019 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - 环境试验----第2-69部分。试验--试验Te/Tc。用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试。 IEC 60068-2-69:2017+A1.2019概述了测试Te/Tc、焊浴润湿平衡法和焊球润湿平衡法，以定量确定终端的可焊性。通过这些方法获得的数据不打算作为绝对的定量数据用于合格与否的目的。本程序描述了焊料浴润湿平衡法和焊料球润湿平衡法。它们适用于带有金属终端和金属化焊垫的元件和印刷电路板。本文件提供了含铅（Pb）和不含铅（Pb）的焊料合金的测量程序。