二氧化碳保护焊技术交底

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完整英文版IEC 61189-5-601：2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards（电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验）。 IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法，以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法，焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。

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完整英文版IEC 61188-6-4 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design（印制板和印制板组件 -设计和使用 - 第6-4部分：焊盘图案设计。从焊盘图案设计的角度来看，表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求）。 IEC 61188-6-4：2019从焊盘图案设计的角度规定了SMD尺寸图的一般要求。 本文档旨在防止由于缺少信息和/或滥用SMD外形图中的信息而引起的焊盘图案设计问题，以及提高IEC 61188系列的利用率。 本文档适用于半导体器件和电气组件的SMD。

最新完整英文版PD IEC TR 61191-8：2021Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices（印制板组件 - 第8部分。汽车电子控制单元中使用的印制板组件焊点中的空洞 -- 最佳实践）。 IEC TR 61191-8：2021（E）给出了用于汽车电子设备的印刷电路板组件的表面安装焊点中的空隙的处理准则。本技术报告仅关注连接封装的电子或机电组件与印刷电路板（PB）的焊点中的空隙。不考虑其他焊点中的空隙（例如，电子组件内的硅芯片和基板之间的接缝，通孔组件的焊点等）。焊点中出现空隙的技术背景，空隙对印刷电路板组件可靠性和功能性的潜在影响，通过X射线检查对样品和批量生产中的空隙水平进行调查以及典型的空隙水平讨论了不同类型的焊点。还建议了控制批量生产中的空隙的建议。附件A收集了典型的零件排空水平和可接受性的建议。

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完整英文版IEC 61191-6：2010 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method（印制板组件。第6部分：BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法）。 IEC 61191-6:2010规定了以热循环寿命为尺度的空隙评价标准，以及利用X射线观察空隙的测量方法。IEC 61191的这一部分适用于焊接在电路板上的BGA和LGA的焊点中产生的空隙。IEC 61191的这一部分不适用于在电路板上组装之前的BGA封装本身。本标准除适用于BGA和LGA外，还适用于具有熔融和再凝固焊点的器件，如倒装芯片器件和多芯片模块。本标准不适用于器件与电路板之间的填充不足的接点，也不适用于器件封装内的焊点。本标准适用于焊点中产生的尺寸从10微米到几百微米的大空隙，但不适用于直径小于10微米的较小空隙（通常为平面微空隙）。本标准以评价为目的，适用于装配的调查研究、离线生产过程控制和可靠性评价。

最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。 本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。 本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。