IEC 61189-5-601:2021 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验 - 完整英文版(81页)

上传者: Johnho130 | 上传时间: 2021-04-05 09:03:51 | 文件大小: 42.1MB | 文件类型: PDF
完整英文版IEC 61189-5-601:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards(电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验)。 IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法,以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法,焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。

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