HUAWEI ME909u-521 LTE LGA Module AT Command Interface Specification LTE模块AT指令集

HUAWEI ME909u-521 LTE LGA Module Application Guide 支持中移动4G制式的MU909 应用手册

无线传感网络技术 ML7810 LCC+LGA 模块规格书.pdf 学习资料 复习资料 教学资源

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

Altum Designer PCB封装库

4G模组硬件手册

图示，简洁明了。

常用芯片LGA类封装PCB封装库（AD库，封装带3D视图）,,Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用。详细封装型号如下：Component Count : 6 Component Name ----------------------------------------------- LGA8 2x2.5 LGA12 2x2 LGA14 3x2.5 LGA16 3x3 LGA24 4X4 LGA24L 3.5X3

完整英文版IEC 61191-6：2010 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method（印制板组件。第6部分：BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法）。 IEC 61191-6:2010规定了以热循环寿命为尺度的空隙评价标准，以及利用X射线观察空隙的测量方法。IEC 61191的这一部分适用于焊接在电路板上的BGA和LGA的焊点中产生的空隙。IEC 61191的这一部分不适用于在电路板上组装之前的BGA封装本身。本标准除适用于BGA和LGA外，还适用于具有熔融和再凝固焊点的器件，如倒装芯片器件和多芯片模块。本标准不适用于器件与电路板之间的填充不足的接点，也不适用于器件封装内的焊点。本标准适用于焊点中产生的尺寸从10微米到几百微米的大空隙，但不适用于直径小于10微米的较小空隙（通常为平面微空隙）。本标准以评价为目的，适用于装配的调查研究、离线生产过程控制和可靠性评价。

华为ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南华为4G模块软件串口AT指令软硬件文档资料： Guide to Kernel Driver Integration in Linux for Huawei Modules-(V100R001_V2.0, English).pdf HUAWEI ME909s Series LTE Module Application Guide-%28V100R001_02%2C English%29.pdf HUAWEI ME909s Series LTE Module AT Command Interface Specification-(V100R001_0.1, English)_Draft20150402.pdf HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南-%28V100R001_01%2C Chinese%29.pdf 串口调试工具.rar 电脑PPP拨号 win7为例.docx