IEC 61191-6：2010 PCBA上的BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法 - 完整英文版（78页）

完整英文版IEC 61191-6：2010 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method（印制板组件。第6部分：BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法）。 IEC 61191-6:2010规定了以热循环寿命为尺度的空隙评价标准，以及利用X射线观察空隙的测量方法。IEC 61191的这一部分适用于焊接在电路板上的BGA和LGA的焊点中产生的空隙。IEC 61191的这一部分不适用于在电路板上组装之前的BGA封装本身。本标准除适用于BGA和LGA外，还适用于具有熔融和再凝固焊点的器件，如倒装芯片器件和多芯片模块。本标准不适用于器件与电路板之间的填充不足的接点，也不适用于器件封装内的焊点。本标准适用于焊点中产生的尺寸从10微米到几百微米的大空隙，但不适用于直径小于10微米的较小空隙（通常为平面微空隙）。本标准以评价为目的，适用于装配的调查研究、离线生产过程控制和可靠性评价。