数据集来自半导体制造工艺，半导体的质量分为合格和不合格两类。数据集包含1567个样本，其中合格样本数为1463个，不合格样本数为104个。此外，每个样品都有590个质量特征。

7nm 10nm 14nm 制程对比。intel TSMC intel

半导体 词汇 及解释

半导体process工艺每一步详细流程以及图示，能直观的了解实际制作工艺步骤

《光电子器件微波封装和测试》全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术，光注入技术及其应用。《光电子器件微波封装和测试》适合从事光电子器件教学与研究的科研工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。   本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十-章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。

SmartBond:trade_mark:产品线成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性。      中国北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其、功能丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond:trade_mark: DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond:trade_mark:产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

从原料裸晶圆（Bare Wafer）到成品会经过复杂的各个制程步骤，在硅片制造厂中完成制造。硅片制造厂可以分为6 个独立的厂区，每一区都包括数种晶圆制程相关设备。在建新厂时，晶圆制造商会针对每个区所需要的制程步骤开除设备 规格，然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作，确认个产品的良率能够顺利达到要求。一个 集体电路的制造需要数百道的步骤，便是在这6个厂区中循环往复，多层建构而成，将MOS原件和电路设计的导线如盖房子 一样，分层堆叠在晶圆上。每道制程中的量产规格，包括量测数据和相关制程参数设定，是采购和验收设备的标准，也是 每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必

梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。 关键词：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年来，半导体制造技术经历了快速的改变,技术的提升也相对地增加了工艺过程的

梁德丰，梁静，钱省三（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。 关键字：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)05-0035-034 SPC控制的方法简介 SPC是通过对线上参数进行分析，来对生产过程进行监控和预测。主要包括数据采集，数据整理和数据分析三

本文采用因子分析，聚类分析，判别分析等方法对半导体行业进行多元统计分析，并从企业财务指标对企业绩效进行评估。 KMO检验和Bartlett检验表明，半导体行业的财务数据非常适合因子分析。 通过因子分析和聚类分析，最终将71家半导体公司按照偿付能力，盈利能力，运营能力和成长能力分为四类，为投资者提供参考。