将众多SEMI协议集合到一个PDF文件里，包含： 主要包含标准： E4 - SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 1: 消息传输基础，侧重于串口点对点通信，是底层通信协议。 E5 - SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 2: 定义消息内容，包括设备状态监控、控制指令、物料与配方管理及异常处理。 E30 - GENERIC MODEL FOR...: 建立了设备通讯与控制的通用模型，是理解复杂制造装备通讯的基础。 E37 - HIGH-SPEED SECS MESSAGE SERVICES: 通过TCP/IP实现高速通讯，替代E4标准，适合现代网络环境。 E40 - Standard for Processing Management: 规定特定加工处理的管理标准，优化工艺流程。 E116 - Equipment Performance Tracking: 跟踪并分析设备性能，助力设备健康管理与故障诊断。 E84 - Specification For Enhanced...: 描述晶圆在AMHS中的高速传送标准，以及并行I/O接口规范，对构建无人工厂至关重要。 E87 - Specification For Carrier Management (CMS): 管理载具进出设备的过程，保证作业流程的顺畅与识别准确性。 E94 - Specification For Control Job Management: 进程控制标准，确保作业指令的有效执行。 E39 - Object Services Standard: 强调数据结构定义，为通用对象提供读/写服务，促进软件层面的互操作性。

内容概要：SEMI E30-1103标准定义了制造设备（GEM）通信和控制的通用模型，旨在标准化半导体制造设备与主机之间的通信接口，提高自动化水平并降低开发成本。该标准涵盖了通信状态模型、控制状态模型、设备处理状态模型等多个方面，详细描述了设备如何通过SECS-II消息与主机进行交互，包括建立通信、数据收集、报警管理、远程控制、设备常数管理、工艺程序管理、材料移动、终端服务等功能。标准还定义了设备的多任务缓冲处理能力，以确保在通信故障期间数据不丢失。此外，标准提供了详细的事件报告机制，允许主机实时监控设备状态。 适用人群：半导体制造设备的研发人员、工程师和技术支持人员，特别是那些需要实现或维护SECS-II通信协议的人群。 使用场景及目标：①定义设备与主机之间的标准化通信接口，确保不同制造商的设备可以互操作；②通过事件报告和状态模型，主机可以实时监控设备状态并作出相应调整；③实现远程控制和数据收集，支持工厂自动化和过程优化；④提供报警管理和错误处理机制，确保设备安全运行；⑤通过多任务缓冲处理，保证通信故障期间的数据完整性。 其他说明：该标准不仅详细规定了设备的功能要求和实现方法，还提供了应用说明和示例，帮助用户更好地理解和实施标准。此外，标准强调了与SEMI E5（SECS-II消息内容）和其他相关标准的兼容性，确保了广泛的适用性和互操作性。用户在实施过程中应注意安全和健康实践，并确保遵守相关法规。

​发布时间​：2004年，作为SECS-II标准的核心版本沿用至今。 ​扩展功能​： 新增对复杂数据结构（如晶圆映射、工艺管理）的支持。 细化流（Stream）与函数（Function）的定义，覆盖16个流（Stream 0至Stream 17），例如Stream 16用于工艺步骤协调。 ​改进点​： 明确事务超时机制（如T1-T4超时）和错误恢复逻辑 内容概要：SEMI E5-1104定义了半导体设备通信标准第2部分(SECS-II)，该标准由全球信息与控制委员会批准，旨在为智能设备和主机之间的消息交换提供详细的解释规则。SECS-II不仅与SEMI设备通信标准E4(SECS-I)完全兼容，还支持多种消息传输协议。它定义了消息的结构、流和函数、事务和对话协议、数据结构等，并详细规定了18个不同流的消息用途，涵盖了设备状态、控制和诊断、材料状态、异常处理、数据收集、过程程序管理等多个方面。此外，SECS-II还涉及了计量单位的定义，并预留了一些流和功能代码供用户自定义。值得注意的是，SECS-II并不解决与使用相关的安全问题，用户需自行建立适当的安全措施。 适用人群：从事半导体制造设备与控制系统开发、维护的技术人员及工程师；参与半导体生产线自动化集成的项目管理人员。 使用场景及目标：①确保智能设备与主机之间的高效、可靠通信；②支持IC制造过程中常见的活动，如控制程序传输、物料移动信息、测量数据汇总等；③为用户提供灵活的消息定义机制，以适应特殊需求；④帮助开发者理解如何在设备和主机端实现SECS-II标准，从而简化设备集成过程。 其他说明：SEMI E5-1104特别强调了标准的实施可能涉及专利问题，提醒用户自行评估潜在的法律风险。同时，建议用户参考完整的SEMI设备通信标准文档，以获得更深入的理解和技术指导。

内容概要：本文档详细介绍了SEMI设备通信标准SECS-II的消息传输协议及其具体应用，涵盖了消息头、事务超时、流和函数分配、事务协议、对话协议以及数据结构等内容。重点讨论了不同类型的流和它们的功能，如材料状态流、配方管理流等。文档还提供了具体的错误处理机制和事务流程，帮助开发者理解和实现SECS-II协议。 适合人群：半导体制造及相关行业的工程师和技术人员，尤其是那些需要进行设备间通信的系统集成和维护工作的专业人士。 使用场景及目标：本标准用于规范设备与主机之间的通信，确保设备之间的互操作性和可靠性。主要应用于半导体制造设备的控制系统中，帮助企业提高生产效率和产品质量。此外，开发者可以利用本标准进行设备集成、测试和维护。 阅读建议：本文档内容详尽且技术性强，建议在实际项目中结合具体应用场景进行学习。对于复杂的数据结构和事务流程，可以通过实验和调试来加深理解。 ps：pdf文字可复制

内容概要：SEMI E5-1104定义了半导体设备通信标准第2部分(SECS-II)，该标准由全球信息与控制委员会批准，旨在为智能设备和主机之间的消息交换提供详细的解释规则。SECS-II不仅与SEMI设备通信标准E4(SECS-I)完全兼容，还支持多种消息传输协议。它定义了消息的结构、流和函数、事务和对话协议、数据结构等，并详细规定了18个不同流的消息用途，涵盖了设备状态、控制和诊断、材料状态、异常处理、数据收集、过程程序管理等多个方面。此外，SECS-II还涉及了计量单位的定义，并预留了一些流和功能代码供用户自定义。值得注意的是，SECS-II并不解决与使用相关的安全问题，用户需自行建立适当的安全措施。 适用人群：从事半导体制造设备与控制系统开发、维护的技术人员及工程师；参与半导体生产线自动化集成的项目管理人员。 使用场景及目标：①确保智能设备与主机之间的高效、可靠通信；②支持IC制造过程中常见的活动，如控制程序传输、物料移动信息、测量数据汇总等；③为用户提供灵活的消息定义机制，以适应特殊需求；④帮助开发者理解如何在设备和主机端实现SECS-II标准，从而简化设备集成过程。 其他说明：SEMI E5-1104特别强调了标准的实施可能涉及专利问题，提醒用户自行评估潜在的法律风险。同时，建议用户参考完整的SEMI设备通信标准文档，以获得更深入的理解和技术指导。

【MES-HSMS-FastSim-飞信测试工具】是一款针对半导体制造行业的专业软件，主要用于进行HSMS（Handling System Message Set）的快速模拟和测试。HSMS是SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料协会）制定的一套标准，它定义了在半导体生产设备与制造执行系统（MES）之间通信的协议。这个工具集成了E37、E30和E5等SEMI标准，确保设备与系统的无缝交互。 E37标准是SEMI定义的一种通信协议，主要关注设备事件报告和控制。它定义了设备如何向MES发送报警、状态变化和其他重要信息，以及MES如何响应这些事件。E30标准则聚焦于设备性能数据的报告，涵盖了生产中的各种参数，如产量、良率、周期时间等，为工艺优化提供关键数据。而E5标准涉及设备配置和控制，它规定了MES如何管理和配置设备的参数，以确保生产流程的一致性和准确性。 【飞信测试工具】的使用可以极大地简化HSMS兼容性的验证过程。通过该工具，用户可以模拟不同的设备行为和状态，测试MES系统是否能正确接收并处理这些信息。注册.bat文件很可能是用来启动或设置软件环境的批处理脚本，用户只需运行此脚本即可完成初步的系统配置。readme.txt通常包含软件的使用说明、安装步骤、注意事项等重要信息，用户在开始使用前应仔细阅读。FASTSim可能是核心的模拟程序，用于模拟实际设备的通信行为，帮助工程师快速定位和解决HSMS集成过程中可能出现的问题。 在半导体制造环境中，精确的设备与系统通信至关重要。 MES-HSMS-FastSim-飞信测试工具的存在，使得工程师能够在不影响正常生产的情况下，高效地测试和验证HSMS接口，确保所有设备能够按照预设的标准顺畅工作，提高生产效率，减少错误和停机时间。同时，它也有助于符合SEMI的各项规范，增强整个生产线的标准化程度，为半导体行业的智能制造提供强有力的支持。

FixMatch 这是FixMatch的非官方PyTorch实施。 Tensorflow的官方实现在。 此代码仅在FixMatch（RandAugment）中可用。 结果 CIFAR10 ＃标签 40 250 4000 纸（RA） 86.19±3.37 94.93±0.65 95.74±0.05 这段代码 93.60 95.31 95.77 累积曲线 * 2020年11月。修复EMA问题后重新测试。 CIFAR100 ＃标签 400 2500 10000 纸（RA） 51.15±1.75 71.71±0.11 77.40±0.12 这段代码 57.50 72.93 78.12 累积曲线 *使用以下选项进行训练--amp --opt_level O2 --wdecay 0.001 用法 火车 通过CIFAR-10数据集的4000个标记数据训练模

SEMI E84 标准半导体自动化标准之一

1.1 技术规范表 表 1。技术参数 功能 详细 包装 光学 lga12 尺寸 4.40 x 2.40 x 1.00 mm 工作温度 2.6 至 3.5 v 工作温度 -20 至 70°C 红外发射器 940 nm I2C 高达 400 khz (fast 模式) 串行总线地址: 0x52 1.2 系统框图 图 1。VL53L0X 框图

线性泛函非局部边界条件的奇异半正问题正解存在性，赵增勤，王丽君，我们利用不动点指数方法,研究了一类线性泛函边界条件下的非线性二阶奇异半正微分方程,得到了C[0,1] 正解的存在性,然后给出具体例子.