最新完整英文版UL 94：2021 Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances（装置和设备中部件塑料材料的可燃性测试）。 本标准涉及用于装置和设备部件的聚合物材料的易燃性试验。这些要求旨在初步表明它们在某一特定应用中的可燃性。 本标准所述的方法涉及标准尺寸的试样，仅用于测量和描述装置和器具中使用的材料在实验室受控条件下对小明火或辐射热源的反应的可燃性特性。

最新完整英文电子版IEC 60598-1：2020 Luminaires - Part 1: General requirements and tests（灯具-第1部分：一般要求和测试）。 本标准规定了照明设备的一般要求，包括在高达1000 V的电源电压下工作的电光源。该文档的要求和相关测试涵盖：分类，标记，机械构造，电气构造和光生物安全性

软件介绍: 没有帐号要下载到xcode 6 beta比较麻烦，从国外搜索到了一个xcode 6 beta的BT种子资源，经小编测试能够使用迅雷下载。下载速度还是比较快的，我的百M光纤下载速度可达8M/每秒。下载后的文件是xcode_6_beta.dmg，怎么安装，这里就不介绍了。

最新完整英文版PD IEC TR 61191-8：2021Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices（印制板组件 - 第8部分。汽车电子控制单元中使用的印制板组件焊点中的空洞 -- 最佳实践）。 IEC TR 61191-8：2021（E）给出了用于汽车电子设备的印刷电路板组件的表面安装焊点中的空隙的处理准则。本技术报告仅关注连接封装的电子或机电组件与印刷电路板（PB）的焊点中的空隙。不考虑其他焊点中的空隙（例如，电子组件内的硅芯片和基板之间的接缝，通孔组件的焊点等）。焊点中出现空隙的技术背景，空隙对印刷电路板组件可靠性和功能性的潜在影响，通过X射线检查对样品和批量生产中的空隙水平进行调查以及典型的空隙水平讨论了不同类型的焊点。还建议了控制批量生产中的空隙的建议。附件A收集了典型的零件排空水平和可接受性的建议。

最新完整英文电子版IEEE Std 802.3™-2018 IEEE Standard For Ethernet（IEEE以太网标准）。 这是局域网和城域网（LAN和MAN）的国际标准，采用CSMA / CD作为共享媒体访问方法，并采用IEEE 802.3（以太网）协议和帧格式进行数据通信。 该国际标准旨在涵盖用于各种MAC数据速率的几种媒体类型和技术。

官方最新完整英文电子版IEEE Std 802.3cu™‐2021 IEEE Standard for Ethernet Amendment 11: Physical Layers and Management Parameters for 100 Gb/s and 400Gb/s Operation over Single‐Mode Fiber at 100 Gb/s per Wavelength（IEEE以太网标准修正案11：在单模光纤上以每波长100Gbs的速度运行100Gbs和400Gbs的物理层和管理参数）。 本修订基于 IEEE Std 802.3™-2018 修订的 IEEE Std 802.3cb™-2018。 IEEE Std 802.3bt™-2018、IEEE Std 802.3cd™-2018、IEEE Std 802.3cn™-2019、IEEE Std 802.3cg™-2019、IEEE Std 802.3cq™-2020、IEEE Std 802.3cm™-2020、IEEE Std 802.3ch™-2020、IEEE Std 802.3ca™-2020、 和IEEE Std 802.3cr™-2020。

亲爱的朋友，SQLMAP是自动化的SQL注入和数据库接管工具，是开源的渗透测试工具，它能自动检测和利用SQL注入漏洞并接管数据库服务器。它配备了强大的检测引擎、最终渗透测试器的许多利基特性和广泛的开关，从数据库指纹、从数据库获取数据到通过带外连接访问底层文件系统和在操作系统上执行命令。这是本人从sqlmap上下载来的最新版本sqlmap，没有作任何修改，只是方便各位网友快速下载得到工具（毕竟人家服务器架在国外，下载起来花了我五分钟）

ArcGIS API for JavaScript 3.14 完整版本，包含api和sdk·······································

最新完整英文版BS EN IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology. Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)- 表面贴装技术 - 表面贴装元件(SMD)规格的标准方法。 IEC 61760-1:2020规定了用于表面贴装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它规定了一套参考的工艺条件和相关的测试条件，在编制元件规格时要考虑。本文件的目的是确保各种SMD在组装过程中可以进行相同的贴装、安装和后续工艺（如清洗、检查）。本文件定义了需要成为任何SMD元件的总规格、截面规格或细节规格的一部分的测试和要求。此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一套表面贴装技术中使用的典型工艺条件参考。本文件中对元件规格的一些要求也适用于带引线的元件，以便安装在电路板上。在相关的子条款中指出了适用的情况。本版与上一版相比，有以下重大技术变化：a)增加了安装方法：导电胶键合、烧结和无焊缝互连。

最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。 本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。 本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。