完整英文版 IEC 60749-6：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6：Storage at high temperature （半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：高温储存）。IEC 60749-6:2017 用于测试和确定在不施加电应力的情况下在高温下存储对所有固态电子设备的影响。 该测试通常用于确定在存储条件下时间和温度对热激活故障方法和固态电子设备的故障时间的影响，包括非易失性存储设备（数据保留故障机制）。 该测试被认为是非破坏性的，但最好用于设备鉴定。 如果此类设备用于交付，则需要评估这种高度加速的压力测试的影响。 热激活失效机制使用加速的 Arrhenius 方程建模，有关选择测试温度和持续时间的指南可在 IEC 60749-43 中找到。

完整英文版 IEC 60749-9：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9：Permanence of marking（半导体器件-机械和气候试验方法-第9部分：标记的持久性）。IEC 60749-9:2017 用于确定固态半导体器件上的标记在施加和去除标签或使用溶剂和清洁溶液时，在去除印刷电路上的助焊剂残留物过程中常用的标记是否仍然清晰可辨 板制造过程。此测试适用于所有包装类型。 它适用于资格和/或过程监控测试。 该测试被认为是非破坏性的。 电气或机械剔除可用于此测试的目的。

完整英文版 IEC 60749-10：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10：Mechanical shock（半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分：机械冲击）。描述了一种冲击试验，旨在确定电子设备中部件的适用性，这些电子设备可能会因突然施加的力或粗暴处理、运输或现场操作产生的运动突然变化而受到中等程度的剧烈冲击。 这种类型的冲击可能会干扰操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。 这是一个破坏性的测试。 它通常适用于空腔型封装。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

行业分类-机械工程-一种含保护系统的脱钩装置及其试验方法.zip

完整英文电子版 IEC 60749-11：2002 Semiconductor devices –Mechanical and climatic test methods –Part 11：Rapid change of temperature –Two-fluid-bath method （半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第11部分：温度的快速变化 - 双液浴法）。定义了快速变温试验方法和二液浴法。 该测试方法也可以使用较少的循环来测试浸入用于清洁设备的加热液体的效果。 该测试适用于所有半导体器件。 除非相关规范中另有详细说明，否则它被认为是破坏性的。 2003 年 1 月和 2003 年 8 月勘误的内容已包含在本副本中。

完整英文电子版 IEC 60749-12：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12：Vibration，variable frequency （半导体器件 - 机械和气候试验方法-第12部分：振动、变频）。IEC 60749-12:2017 描述了一种测试，用于确定指定频率范围内的变频振动对内部结构元件的影响。 这是一个破坏性的测试。 通常适用于空腔型封装

GJB 150.16-1986 军用设备环境试验方法 振动试验pdf,GJB 150.16-1986 军用设备环境试验方法 振动试验

检测机构可供参考

完整英文电子版 EIAJ ED-4701/100：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test I) - 半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 I）。本标准规定了环境测试方法和耐久性测试方法（尤其是寿命测试），旨在评估分立半导体器件的电阻和耐久性，以及集成电路（以下统称为半导体器件）主要用于一般工业应用和消费应用的电子设备，在其使用、储存和运输过程中出现的各种环境条件下。

完整英文电子版 EIAJ ED-4701/200：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test II) -半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 II）。本标准规定了环境试验方法和耐久性试验方法（特别是寿命试验），旨在评估主要用于一般工业应用和消费应用的电子设备中的分立半导体器件和集成电路（以下统称半导体器件）在使用、储存和运输过程中出现的各种环境条件下的电阻和耐久性。