完整英文版 IEC 60749-20:2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat(半导体器件-机械和气候测试方法-第20部分:塑料封装的SMD对湿气和焊接热的综合影响的抵抗力)。IEC 60749-20:2020提供了一种评估封装为塑料封装的表面贴装器件(SMD)的半导体抗焊接热的方法。该测试是破坏性的。本版与上一版相比,包括以下重大技术变化。
- 加入了IEC 60749-20:2008(第二版)的技术更正。
- 加入了新的第3条。
- 增加了解释性说明。
完整英文电子版 IEEE Std 802.15.3f-2017 High Data Rate Wireless Multi-Media Networks Amendment 3:Extending the Physical Layer (PHY) Specification for Millimeter Wave to Operate from 57.0 GHz to 71 GHz(高数据率无线多媒体网络修正案3:扩展毫米波的物理层(PHY)规范,使其工作频率从57.0GHz到71GHz)。该标准的目的是在支持各种应用的设备之间提供低复杂性、低成本、低功耗和高数据速率的无线连接,例如一组消费多媒体行业需求、无线交换点对点 数据中心中的应用、无线回程/前程设备内通信,以及各种其他用例,例如快速大型多媒体数据下载和两个靠近的设备之间的文件交换,包括移动设备和固定设备(信息亭、票证)之间的文件交换 门等)和/或无线数据存储设备。