IEC 60749-20：2020 半导体器件-机械和气候测试方法-第20部分：塑料封装的SMD对湿气和焊接热的综合影响的抵抗力 - 完整英文版（57页）

完整英文版 IEC 60749-20：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20：Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat（半导体器件-机械和气候测试方法-第20部分：塑料封装的SMD对湿气和焊接热的综合影响的抵抗力）。IEC 60749-20:2020提供了一种评估封装为塑料封装的表面贴装器件（SMD）的半导体抗焊接热的方法。该测试是破坏性的。本版与上一版相比，包括以下重大技术变化。 - 加入了IEC 60749-20:2008（第二版）的技术更正。 - 加入了新的第3条。 - 增加了解释性说明。