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半導體器件-物理與工藝(Semiconductor Devices,Physics and Technology)【施敏】
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电子科大的微电子专业课件. 张庆中老师主讲. ppt
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YD-T 1117-2001 全光纤型分支器件技术条件.pdf
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目前,联邦信息处理标准(FIPS)中批准使用了三种数 据加密标准。本应用笔记对其中两种标准基于PIC24和 dsPIC30/33器件的实现进行了讨论:三重数据加密标准 (TDES)和高级加密标准 (AES)。
2022-09-20 11:00:43 318KB tdes battlesh5 carond dspic器件
这是Purdue教授Peide (Peter) Ye的全套授课课件,以及4次作业和解答,另附两次special lecture on STM_AFM and XPS_UPS_Auger。内容非常翔实,包括各种业界通用的半导体表征技术。适合当工具查阅
2022-09-12 14:03:35 50.92MB 半导体 材料
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华为小米等热设计辅导书:传热学:电力电子器件热管理(原版pdf)
2022-09-09 09:53:53 18.09MB 华为 文档资料
WINCPUL GAL芯片集成开发环境,可以方便你程序的编写和调试,甚至下载,公网上不大好找这个工具,可以到这里来下载。 用于开发简单的数字逻辑电路,支持AHDL。
2022-09-07 15:29:28 19.11MB WINCPUL GAL器件 程序编写 调试软件
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旋转倾斜真空蒸发SiO的方法能同时蒸镀多个基片,并且可在蒸发源和基片距离较短时蒸发。拍摄了SiO薄层的电子显微镜照片。用上述方法制作了三种液晶显示器件
2022-09-07 15:17:58 364KB 自然科学 论文
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