电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。　　本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。　　在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：　　1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；

4.3V~ 42VIN 至 3.3V/5A 输出的降压型转换器. LT3976 是一款可调频率、单片式、降压型开关稳压器，可接受一个高达 40V 的宽输入电压范围。低静态电流设计在无负载稳压时仅消耗 3.3μA 的电源电流。低纹波突发模式操作 （Burst Mode） 可在低输出电流条件下维持高效率，同时在典型应用中保持输出纹波低于 15mV。 图 降压型转换器电路图

本实例使用了一个PLL的硬核IP模块。关于PLL，这里简单的做些基础扫盲。PLL(Phase Locked Loop)，即锁相回路或锁相环。PLL用于振荡器中的反馈技术。许多电子设备要正常工作，通常需要外部的输入信号与内部的振荡信号同步，利用锁相环路就可以实现这个目的。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。

有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器，的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层

DDR3内存已经被广泛地使用，专业的PCB设计工程师会不可避免地会使用它来设计电路板。本文为您提出了一些关于DDR3信号正确扇出和走线的建议，这些建议同样也适用于高密度、紧凑型的电路板设计。 DDR3设计规则和信号组 让我们从以DDR3信号分组建立高速设计规则讲起。在DDR3布线时，一般要将它的信号分成命令信号组、控制信号组、地址信号组、数据信号0/1/2/3/4/5/6/7分组、时钟信号组以及其他。推荐的做法是，在同一组别中的所有信号按照“相同的方式”走线，使用同种拓扑结构以及布线层。 图1: DATA 6分组中所有信号都是以“相同方式”布线的，使用相同的拓扑结构以及布线层。 举个例子，我们来看一下图1的走线过程，所有DATA 6分组的信号都是从第1层切换到第10层的，然后到第11层，之后再切换到12层。分组中的每个信号都有相同的层切换，通常都走相同距离，使用相同的拓扑结构。 如此布线的一个优势在于，当作信号线长度调整时（也称延迟或相位调整），通路中的z轴长度可以忽略不计。这是因为所有信号均具相同的布线方式，有着完全相同的过孔定义和长度。 创建DDR3信号组 AlT

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越

球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

在使用altium designer之前，先说一下一个工程的大概架构，对于PCB工程而言，包括：原理图文件(.SchDoc)，PCB文件(.PcbDoc)，netlist文件(主要用于网表文件的导入)，gerber文件和CAM文件，后面两个文件在制板的时候会用到。