为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。

1.1　引言 1.2　基本半导体元器件结构 1.3　半导体器件工艺的发展历史 1.4　集成电路制造阶段 1.5　半导体制造企业 1.6　基本的半导体材料 1.7　半导体制造中使用的化学品 1.8　芯片制造的生产环境

通过设计制作板料弯曲的工装设备,解决单件、小批量生产机械零件的板料弯曲难题,提高生产效率。

本文的目的是在缝纫线上实施精益生产，分析布局，工艺流程和批量大小，以提高整体设备效率（OEE）。 为了了解整体性能和改进范围，对现有的布局和流程进行了详细分析。 之后，作者提出了一种重新布局工艺流程的新布局，以消除回流并减少运输时间。 作者发现批量大小对等待时间和运输时间有重大影响。 较小的批次大小会增加运输时间并减少等待时间，反之亦然。 为了优化批次大小，计算不同批次大小的等待时间和运输时间的总和，并选择最小的作为最佳。 通过在建议的布局中应用重组的流程并优化批次大小，运输时间减少了30.95％，OEE增加了3.75％。 按照本文的说明，任何组织都可以测量OEE并通过优化批量大小，重新组织流程，重新设计布局并消除回流来改善OEE。 在这项研究中，作者仅重新设计了布局，重新组织了流程并优化了批量大小，这导致了OEE的改进，但与世界一流的OEE相比，它仍然远远落后。 精益以其众多的工具和理念而广为人知，它说改进之旅没有最终目标。 还有许多其他的精益工具和理念可用于进一步改进。

PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............

半导体process工艺每一步详细流程以及图示，能直观的了解实际制作工艺步骤

机械制造工艺设计简明手册机械制造工艺设计简明手册机械制造工艺设计简明手册机械制造工艺设计简明手册机械制造工艺设计简明手册

§3.2 集成电路制造工艺 §3.3 BJT工艺 §3.4 MOS工艺 §3.5 BiMOS工艺 §3.6 MESFET工艺与HEMT工艺

半导体前道制造工艺流程.ppt

钢丝绳构造及制造工艺介绍.ppt