基于ANSYS WORKBENCH的杆件系统的热应力分析

很好的ABAQUS有限元热传导、热应力分析教程，值得一看！

高功率LED的高温是产生应力的根源。采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布。研究表明,贴片式连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高。

基于ABAQUS的热应力分析 用于ABABQUS学习

瞬态分析 --有限元方法将问题在空间中离散化，对于瞬态传热问题，控制方程也必须通过时间积分进行求解 --在ABAQUS 中对瞬态固体传热进行时间积分的操作是利用后向差分算法： --后向差分算法是: 相当的精确 无条件稳定的 --算法的稳定性非常重要，因为许多瞬态传热问题是在长的时间周期内进行分析的。(典型的是要到达到稳态条件）

稳态分析实例 二维热传导 x y 1.0 0.5 A B C D E 0.2 Conductivity = 52W/m/oC Film coefficient = 750W/m2/oC Boundary conditions: = 100oC C along AB Heat flux = 0 along DA Convection to ambient temperature of 0oC along BC and CD Objective: Find q at E Target solution: 18.3oC at E

人工智人-家居设计-缓和热应力型FGM梯度化智能设计技术.pdf

本教程分为两部分，第一部分为操作基础篇，共分为6章，详细介绍了ANSYS分析全流程的基本步骤和方法；第二部分为专题实例篇，共分为10章，按不同的分析专题讲解了各种分析参数设置的方法与技巧。

针对金属材料的激光立体成形 (MLSF)工艺,利用大型有限元分析工具Ansys的二次开发语言APDL,开发了成形过程温度场、应力场的参数化有限元模型。该模型综合考虑了随温度变化的材料非线性、高斯激光能量分布、对流/辐射换热边界条件、相变以及自由变形约束等一系列问题。通过使用过渡网格划分技术,在提高计算精度的基础上,大幅减少了单元数目,从而实现了金属激光立体成形过程的整体建模。采用移动热源和单元生死技术,对激光成形过程热应力场进行了有效仿真,在准确计算温度场演化规律的基础上,揭示了塑性压缩区、塑性拉伸区、卸载区等热应力场产生的原因。使用该参数化模型便于研究金属激光立体成形工艺条件、不同材料等对成形过程热应力场的影响。

热“接触” --热量通过接触界面传导 通过这些薄的界面进行传热是热分析的一个重要方面 这些界面通常居于较低的导热率 因此，在它们之间允许较大的温度差异 然而，薄的界面具有可以忽略的“热质量” 因此可以忽略界面内部的热能，，假设它具有零比热