很好的ABAQUS有限元热传导、热应力分析教程，值得一看！

高功率LED的高温是产生应力的根源。采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布。研究表明,贴片式连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高。

基于ABAQUS的热应力分析 用于ABABQUS学习

瞬态分析 --有限元方法将问题在空间中离散化，对于瞬态传热问题，控制方程也必须通过时间积分进行求解 --在ABAQUS 中对瞬态固体传热进行时间积分的操作是利用后向差分算法： --后向差分算法是: 相当的精确 无条件稳定的 --算法的稳定性非常重要，因为许多瞬态传热问题是在长的时间周期内进行分析的。(典型的是要到达到稳态条件）

稳态分析实例 二维热传导 x y 1.0 0.5 A B C D E 0.2 Conductivity = 52W/m/oC Film coefficient = 750W/m2/oC Boundary conditions: = 100oC C along AB Heat flux = 0 along DA Convection to ambient temperature of 0oC along BC and CD Objective: Find q at E Target solution: 18.3oC at E

人工智人-家居设计-缓和热应力型FGM梯度化智能设计技术.pdf

本教程分为两部分，第一部分为操作基础篇，共分为6章，详细介绍了ANSYS分析全流程的基本步骤和方法；第二部分为专题实例篇，共分为10章，按不同的分析专题讲解了各种分析参数设置的方法与技巧。

针对金属材料的激光立体成形 (MLSF)工艺,利用大型有限元分析工具Ansys的二次开发语言APDL,开发了成形过程温度场、应力场的参数化有限元模型。该模型综合考虑了随温度变化的材料非线性、高斯激光能量分布、对流/辐射换热边界条件、相变以及自由变形约束等一系列问题。通过使用过渡网格划分技术,在提高计算精度的基础上,大幅减少了单元数目,从而实现了金属激光立体成形过程的整体建模。采用移动热源和单元生死技术,对激光成形过程热应力场进行了有效仿真,在准确计算温度场演化规律的基础上,揭示了塑性压缩区、塑性拉伸区、卸载区等热应力场产生的原因。使用该参数化模型便于研究金属激光立体成形工艺条件、不同材料等对成形过程热应力场的影响。

热“接触” --热量通过接触界面传导 通过这些薄的界面进行传热是热分析的一个重要方面 这些界面通常居于较低的导热率 因此，在它们之间允许较大的温度差异 然而，薄的界面具有可以忽略的“热质量” 因此可以忽略界面内部的热能，，假设它具有零比热

基于通用有限元软件ANSYS建立了某大型铝电解槽结构的三维实体模型和热应力场耦合分析的有限元模型。考虑材料非线性和接触非线性的基础上对电解槽结构强度进行了仿真计算，给出了槽壳和摇篮架的应力、应变云图，分析了电解槽结构的变形规律，并提出了结构优化的途径。以槽壳近似弹性体为目标，对不同组合载荷工况进行了反算，得出与实际更接近的荷载条件。