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贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析 (2011年)
贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析 (2011年)
上传者:
38697328
|
上传时间: 2023-06-27 15:24:26
|
文件大小: 2.48MB
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文件类型: PDF
自然科学
论文
高功率LED的高温是产生应力的根源。采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布。研究表明,贴片式连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高。
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