JEDEC22-B102E芯片可悍性标准

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GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf

完整英文版 IEC 60749-21：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21：Solderability （半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分：可焊性 ）。IEC 60749-21:2011 建立了一个标准程序，用于确定使用锡铅 (SnPb) 或无铅 (Pb-free) 焊料连接到另一个表面的器件封装端子的可焊性。 该测试方法提供了通孔、轴向和表面贴装器件 (SMD) 的“浸渍和外观”可焊性测试程序以及 SMD 板安装可焊性测试的可选程序，以便模拟焊接过程 用于设备应用程序。 该测试方法还提供了老化的可选条件。 除非相关规范中另有详细说明，否则该测试被认为是破坏性的。

本测试方法为评估器件封装端接的可焊性提供了预处理和焊接的可选条件。 它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊性测试程序以及表面贴装封装的表面贴装工艺模拟测试。

完整英文版 IEC 60068-2-20：2021 Environmental testing - Part 2-20：Tests - Tests Ta and Tb：Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads （ 环境测试--第2-20部分：测试--Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 ）。IEC 60068-2-20:2021概述了测试Ta和Tb，适用于有引线的设备和引线本身。表面安装设备（SMD）的焊接测试在IEC 60068-2-58中描述。本文件提供了在使用共晶或接近共晶的锡铅（Pb）或无铅合金的应用中确定器件的可焊性和抗焊接热的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件的铅或终端的可焊性满足IEC 61191-3和IEC 61191-4的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件本体能够抵抗焊接过程中所暴露的热负荷。

完整英文版IEC 60068-2-69：2019 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - 环境试验----第2-69部分。试验--试验Te/Tc。用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试。 IEC 60068-2-69:2017+A1.2019概述了测试Te/Tc、焊浴润湿平衡法和焊球润湿平衡法，以定量确定终端的可焊性。通过这些方法获得的数据不打算作为绝对的定量数据用于合格与否的目的。本程序描述了焊料浴润湿平衡法和焊料球润湿平衡法。它们适用于带有金属终端和金属化焊垫的元件和印刷电路板。本文件提供了含铅（Pb）和不含铅（Pb）的焊料合金的测量程序。