IEC 60068-2-20：2021 环境测试--第2-20部分：测试--Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 - 完整英文版（44页）

完整英文版 IEC 60068-2-20：2021 Environmental testing - Part 2-20：Tests - Tests Ta and Tb：Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads （ 环境测试--第2-20部分：测试--Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 ）。IEC 60068-2-20:2021概述了测试Ta和Tb，适用于有引线的设备和引线本身。表面安装设备（SMD）的焊接测试在IEC 60068-2-58中描述。本文件提供了在使用共晶或接近共晶的锡铅（Pb）或无铅合金的应用中确定器件的可焊性和抗焊接热的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件的铅或终端的可焊性满足IEC 61191-3和IEC 61191-4的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件本体能够抵抗焊接过程中所暴露的热负荷。