完整英文版 IEC 60749-21：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21：Solderability （半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分：可焊性 ）。IEC 60749-21:2011 建立了一个标准程序，用于确定使用锡铅 (SnPb) 或无铅 (Pb-free) 焊料连接到另一个表面的器件封装端子的可焊性。 该测试方法提供了通孔、轴向和表面贴装器件 (SMD) 的“浸渍和外观”可焊性测试程序以及 SMD 板安装可焊性测试的可选程序，以便模拟焊接过程 用于设备应用程序。 该测试方法还提供了老化的可选条件。 除非相关规范中另有详细说明，否则该测试被认为是破坏性的。