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JESD22-B108B表面安装半导体设备的
共面性
测试
JESD22-B108B表面安装半导体设备的
共面性
测试
2021-08-11 17:11:26
78KB
标准
1
JEDEC JESD22-B108B:2010 表面贴装半导体器件的
共面性
测试 - 完整英文电子版(11页)
完整英文电子版JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的
共面性
测试 )。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子(引线或焊球)与
共面性
的偏差。 此测试方法适用于检查和设备表征。 如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或
共面性
,则应使用JESD22-B112。
2021-05-29 11:01:55
53KB
JEDEC
JESD22-B108B
半导体
共面性
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