基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案-电路方案

QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样: QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。 QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文（Clear Voice Capture）的简写，是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风，来抑制多种类型的混响噪音。 应用场景:主要用于HFP通话，即平时的打电话功能，主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音，如风声，汽车声，远处的说话声等，CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声，通话声音饱满，清晰，没有距离感，增强用户的使用好感。 市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片，无需授权即可免费使用，且支持2个麦克风同时使用，比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话，则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音，难以很清楚听到想要的声音，感观上难受，远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。 产品实体图展示板照片方案方块图方案来源于大大通