AC6936D TWS耳机标准原理图V1.2(3).pdf 要sdk可以联系我

盈透IB TWS交易系统使用说明书 便于了解TWS的使用方法

基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样： QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。

边扫边跟踪（TWS）雷达航迹跟踪算法地研究.pdf

基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS Mirroring耳机方案.docx

TWS耳机行业研究报告（19页）,资源名称：TWS耳机行业研究报告（19页）20190221-国盛证券-电子：TWS耳机系列研究之一，歌韵巧共泉声.zip...

基于Qualcomm QCC3046的TrueWireless Mirroring技术的ANC+TWS耳机方案

TWS 蓝牙耳机 恒玄科技BES2300-Z完整规格书，网上相关资料不多，有需要的请参考下载。 。

VCOM触摸芯片VM8XXX规格书，还有VCOM产品推广手册,设计TWS耳机触摸按键有参考作用。

TWS充电仓解决方案-SY882X产品，性能较好。