基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样： QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。

QCC3020 VFBGA is a system on-chip (SoC) with on-chip Bluetooth, audio and programmable application processor. It includes high-performance, analog, and digital audio codecs, Class-D earphone speaker driver, advanced power management, Li-ion battery charger, light-emitting diode (LED) drivers, and flexible interfaces including interintegrated circuit sound (I²S) input, inter-integrated circuit interface (I²C), universal asynchronous receiver transmitter (UART), and programmable input/output (PIO). An application-dedicated Developer Processor and a system Firmware Processor run code from an external quad serial peripheral interface (QSPI) flash. Both processors have tightly coupled memory (TCM) and an on-chip cache for performance while executing from external flash memory. The system Firmware Processor provides functions developed by Qualcomm Technologies International, Ltd. (QTIL). The Developer processor provides flexibility to the product designer to customize their product. The Audio subsystem contains a programmable Kalimba core running Qualcomm® Kymera™ system DSP architecture framework from read only memory (ROM). A range of audio processing capabilities are provided from ROM which are configurable in fully flexible audio graphs. The flexibility provided by the programmable applications processor plus the ability to configure the audio processor enables manufacturers to easily differentiate products with new features.

此文档描述了QCC3020EQ工具QACT_Base_Setup_7_2_4的使用方法，以及针对降噪耳机如何调试的细节，希望能有需要的人提供帮助。

QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样: QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。 QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文（Clear Voice Capture）的简写，是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风，来抑制多种类型的混响噪音。 应用场景:主要用于HFP通话，即平时的打电话功能，主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音，如风声，汽车声，远处的说话声等，CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声，通话声音饱满，清晰，没有距离感，增强用户的使用好感。 市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片，无需授权即可免费使用，且支持2个麦克风同时使用，比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话，则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音，难以很清楚听到想要的声音，感观上难受，远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。 产品实体图展示板照片方案方块图方案来源于大大通

在现今智慧程式快速的发展之下，单是一颗强力的MPU有时无法应付复杂的应用场景。以工业控制，车用市场上，急需解决的控制问题，SAC团队提出了整合的完整方案。工业控制的人机界面(HMI)，车用的infotainment，都不适用于键盘与鼠标，为考量安全性以及使用的便利性，手势识别成为了一项新的控制方式。 以i.MX8MQ为基础，整合原相科技(Pixart)所提供的CMOS光学感应手势识别模组，透过简单的I2C界面做沟通，达成无须键盘及鼠标即可简单并快速的控制面板。目前提供的手势识别超过10个以上，包括上下左右挥动，手势由远到近，近到远，顺时针逆时针旋转，可以依客户需求做修改，弹性的设计可以应付大多数复杂的控制环境。 原相科技所提供的CMOS光学感应手势识别模组，以误判率低，判别迅速著称，并且提供Linux驱动程式并由SAC团队技术支援，可协助客户快速的整合并且根据客户需求做修改。 此方案完美整合i.MX8MQ的强大运算能力，以原相手势识别模组克服恼人的控制问题，在工业控制以及车用市场上提供客户全新的选择。 软体实作流程: 带入I2C address 0x73 并且将相对应的interrupt pin脚指定好 定义手势控制的key event 指定不同手势所需执行的行为 编译cross compile并且修改Makefile 场景应用图产品实体图展示板照片方案方块图核心技术优势 支援Linux以及Android 双系统  双SDIO界面，可同时使用storage以及WIFI.  4核Cortex-A53及M4，应付工控应用得心应手  手势控制模组:  i2C界面支持到400kbit/s  最高反应速度:360@1080 frame rate  最远探测距离:20cm方案规格 手势模式以及游标模式  手势模式:内建多达9种手势  游标模式:可输出追踪物体的位置、尺寸和亮度的即时数据 方案来源:大大通

说起TWS入耳耳机，很多人想到的是苹果的Airpods或者Airpods Prod占领TWS的顶端试产位置，而QUALCOMM的QCC3020在TWS中占领的高端市场，如果选择搭载一些其他的senor，也能做出很多性价比很好的产品。比如，本文将介绍QCC3020搭载SEMTECH的SX935,实现2MIC降噪，入耳检测，触摸操作，高度防水的TWS耳机。除了QCC3020本身的低功耗，小封装，高音质的APTX外，搭载的SX9325同样也是微安级别的超低功耗。SX9325封装WLCSP-8，大小只有1.7*0.92mm的大小，非常适合入耳式耳机的设计；集合入耳检测功能和触摸功能，入耳检测电容感应式，耳机外壳设计无需开孔，耳机可以做到很好的防水效果。 QCC3020 TWS各种工作状态下低功耗列表: 关机模式:1.5uA; A2DP Aptx: master主8.3mA，slave副5.0mA； A2DP SBC : master主7.2mA，slave副4.2mA； A2DP AAC: master主6.2mA，slave副4.4mA； HFP 通话模式:master主10.5mA，slave副8.8mA； Audio to off 待机模式:0.5mA; Dormant mode睡眠模式:70uA; QCC3020低功耗，搭载冲点仓，超长时间续航，外出使用使用更安心: QQ3020支持BT5.0,超强的CPU计算能力； SX9325基本框架原理: 1.8V供电，外围极少的滤波电容和I2C上拉电阻，设计简单方便； SX9325三种超低功耗工作模式: Active mode : 22uA; Doze mode : 6uA; Sleep mode: 1.75uA; 支持I2C通讯，支持3线SPI和4线SPI; SX9325入耳检测位置，无需开孔，完美做到防水: 基于QCC3020+SX9325的设计整体原理图: QCC3020走线LAYOUT注意重点:SMP_1V8，SMP_1V1，RF; TOP层走线细节，注意SMPS双路电源的走线和回流，GND等； BOT层走线，GND分割数字和模拟GND: 产品实际PCB走线展示: 实物PCB的3D模型展示: 成品PCB蓝牙性能指标测试，灵敏度达到95db,发射功率9db; 软件代码关于SX9325部分I2C通讯编译: QCC3020进入QACT的2MIC:CVC Tuning调试； QCC3020中10段EQ调试: QCC3020搭载SX9325成品充电展示: 场景应用1:尽享通话强力降噪，入耳检测自动播放音乐，出耳检测自动转入待机模式，更省电: 应用场景2:入耳检测，避免外壳开孔，完美防雨水防汗水，户外运动更好体验: 场景应用图产品实体图展示板照片方案方块图核心技术优势APTX,CVC,低功耗，防水方案规格QCC3020: 1. 支持BT5.0; 2. 32M/32bit CPU; 3. 无线TWS； 4. Low power藍牙 低功耗； 5. 支持 Class 1 發射功率； 6. Li-ion battery 鋰電池充電管理機制； SX9325: 1. 3种超低功耗工作模式； 2. 超小封装，简单外设； 3. I2C，3线SPI，4线SPI; 方案来源:大大通

QCC5125 QCC5124 QCC5126 qcc3020 qcc3024 qcc3034 PCB封装

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