基于CUDA的GPU并行，给出了三种不同的前缀求和算法，第一种是基本的规约并行算法，第二种是采用共享内存优化的GPU并行算法，第三种是采用trust库的前缀求和函数。并且给出了三种方法对比之间的性能差异

结合我第一篇发布的升级思路，涉及到的命令行整理

comsol模拟激光烧蚀的案例

5G CU-DU架构下无线资源分配算法研究，高梦宾，张天魁，本文研究了5G CU-DU架构下联合前传链路时延和网络成本的多目标优化问题。针对CU-DU架构下不同基带功能划分场景,解决了现有研究中缺乏�

激光烧蚀Cu的有限元仿真

聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。

多种尺寸和形貌Cu_2O的可控制备与表征

用cuda实现的3×3中值滤波，排序算法为二分法，利用共享内存，巧妙加速，算法执行效率非常高。 下载后带入数据直接用。

通过改变气压、脉冲重复频率以及注入电功率等参量，探讨了Cu-Ne-HBr激光器的工作特性，测量了一些参量之间的关系，并对此进行了讨论。分析了HBr气体在Cu-Ne-HBr激光器中的作用。实验得出在充电电压较低(<2 kV)的条件下，器件工作的最佳参量为:混合气压比约15:1(Ne:HBr)，最佳脉冲重复频率20 kHz，最佳混合气压2.66 kPa左右。

以蛋白核小球藻为受试对象,以藻类光合荧光参数为毒性评价指标,研究Cu 2+毒性作用下多个光合荧光参数的响应规律。结果显示:Cu 2+对光合荧光参数F0、Fm、Fv、Fv/Fm、Yield、rP、JVPⅡ、α和Ek抑制效应显著,其中Yield、rP、α和Fv/Fm在24 h内体现出稳定的抑制效应,可作为24 h分析Cu 2+毒性的评价指标;Yield、rP、α和Fv/Fm抑制程度对Cu 2+浓度具有良好的剂量效应关系,logistic函数拟合相关系数R2分别为0.9989,0.9992,0.9991,0.9977,由此得到EC50-24h值分别为61.05,66.31,69.41,99.61 μ