聚酰亚胺对聚酰亚胺/铜厚膜复合材料热应力演变的影响
聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。
文件下载
评论信息
其他资源
- 计算机操作系统（第三版）郁红英ppt
- 层次分析法（YAAHP）软件
- 决策树ID3算法matlab源代码
- 软考2017年希赛信息安全工程师全套教学视频+资料+试题 百度云
- 信息学奥赛一本通C++第五版pdf以及配套光盘资源.zip
- MATLAB GUI 图像处理演示程序，超级全的，可以用！
- arcgis javascript自定义infowindow
- Qt读取PDF文档代码（qt-poppler）
- Python-字符级语言Torch模型的多层递归神经网络LSTMGRURNN
- 中国邮政速递物流上门收件及物流查询功能接口规范
- 汽车DCDC芯片EMC设计.pdf
- BIM模型-加油站服务区.rar
- JSPDemo.7z
- github资源管理平台git.zip
- 在线答疑系统全套
- 算法设计与分析实验报告
- 大唐任务管理系统(struts+hibernate)
- Android游戏源码人机五子棋项目源码
- 某课课后作业答案：科研伦理与学术规范 - 2018秋
- C++四步相移求得包裹/展开相位
- android 混合支付支持多平台支付
- 一款很好的视频网站模板
- TI DM642 开发板整套资源，分3个压缩文件，第三个
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明