前一篇博客说了怎样通过命名管道实现进程间通信，但是要在windows是使用命名管道，需要使用python调研windows api，太麻烦，于是想到是不是可以通过共享内存的方式来实现。查了一下，Python中可以使用mmap模块来实现这一功能。 Python中的mmap模块是通过映射同一个普通文件实现共享内存的。文件被映射到进程地址空间后，进程可以像访问内存一样对文件进行访问。 不过，mmap在linux和windows上的API有些许的不一样，具体细节可以查看mmap的文档。 下面看一个例子： server.py 这个程序使用 test.dat 文件来映射内存，并且分配了1024字节的大小，

本项目实用Spring + Spring MVC + Mybatis。数据库实用Mysql数据库 项目主要涉及，SSM框架的配置搭建，涉及Mybatis一对多的插入和查询，同时也涉及到一些简单的文件上传和下载.

详细的介绍了基于FLASH的烧写过程

1. 反激式电源当选择一个可从单电源产生多输出的系统拓扑时，反激式电源是一个明智的选择。由于每个变压器绕组上的电压与该绕组中的匝数成比例，因此可以通过匝数来轻松设置每个输出电压。在理想情况下，如果调节其中一个输出电压，则所有其他输出将按照匝数进行缩放，并保持稳定。2. 如何提高反激式电源的交叉调整率在现实情况中，寄生元件会共同降低未调节输出的负载调整。我将进一步探讨寄生电感的影响，以及如何使用同步整流代替二极管来大幅提高反激式电源的交叉调整率。例如，一个反激式电源可分别从一个48V输入产生两个1 A的12V输出，如图1的简化仿真模型所示。理想的二极管模型具有零正向压降，电阻可忽略不计。变压器绕组电阻可忽略不计，只有与变压器引线串联的寄生电感才能建模。这些电感是变压器内的漏电感，以及印刷电路板（PCB）印制线和二极管内的寄生电感。当设置这些电感时，两个输出相互跟踪，因为当二极管在开关周期的1-D部分导通时，变压器的全耦合会促使两个输出相等。 图1 该反激式简化模型模拟了漏电感对输出电压调节的影响现在考虑一下，当您将100 nH的漏电感引入变压器的两根二次引线，并且将3μH的漏电与初

emmm，大伙都知道，子线程是不能进行 UI 操作的，或者很多场景下，一些操作需要延迟执行，这些都可以通过 Handler 来解决。但说实话，实在是太懒了，总感觉写 Handler 太麻烦了，一不小心又很容易写出内存泄漏的代码来，所以为了偷懒，我就经常用 View.post() or View.postDelay() 来代替 Handler 使用。 但用多了，总有点心虚，View.post() 会不会有什么隐藏的问题？所以趁有点空余时间，这段时间就来梳理一下，View.post() 原理到底是什么，内部都做了啥事。 提问 开始看源码前，先提几个问题，带着问题去看源码应该会比较有效率，防止阅读源

WDM驱动程序包含例程 DriverEntry例程：这个例程是每一个设备驱动程序的入口。完成某些全局初始化（如将驱动程序对象指针装入到I/O管理器中）工作，设置响应各种用户请求的分发例程与I/O控制例程的入口。 AddDevice例程：对于功能驱动程序，其AddDevice函数的基本职责是创建一个设备对象并把它连接到以PDO为底的设备堆栈中。 DispatchPnp例程：用于处理IRP_MJ_PNP消息，以便能实现即插即用的功能。 DispatchPower例程：用于实现对电源管理的支持。 DispatchWmi例程：WMI是微软实现的基于Web的企业管理工业标准，该例程用于处理有关的消息。

在涉及模数转换的应用中， ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度，必须了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。 ADC精度不仅取决于ADC性能和功能，还取决于ADC周围的整体应用设计。 本文还讲解了可应用于降低 ADC 误差的固件方法，给出了为得到更好的 ADC 精度，编写固 件的一些通用技巧。 同时，本应用笔记将帮助 ADC 模块用户了解 STM32 微控制器提供的一些高级模式并快速着手开发。所介绍的每种模式都随附一个应用示例，以便用户更好地理解如何使用各种模式。大多数模式都随附一个基本固件，以使 ADC 配置更易于理解。

主要介绍了详解python算法之冒泡排序，文中通过示例代码介绍的非常详细，对大家的学习或者工作具有一定的参考学习价值，需要的朋友们下面随着小编来一起学习学习吧

文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装

用C++语言实现，将一句话中的单词进行倒置（单词之间倒转，单词本身不倒置），标点符号不导致。比如一句话“I come from tianjin. “，倒置后变成“tianjin. from come I ”。C常见的库函数有： 代码如下:int  strstr(const char* string,const char* substring)   用于返回主串中子串的位置以后的所有字符。比如主串是“123456789”，子串是“234”，则返回“23456789”。char*   strcpy(char* DestStr,const char* SrcStr)   复制字符串函数   int