基础知识：常见IC封装术语详解
文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装
文件下载
评论信息
其他资源
- 第三次全国土地调查工作分类图示符号库.zip
- stm32f103+ad7685 AD采集程序
- ASP课程设计（社团管理系统）
- 时间序列分析及应用R语言（中文版，原英文第2版，另含随书程序与数据集及勘误表
- 汇编语言与接口技术 冯萍 史新福版答案
- 车牌识别素材600张（蓝、绿、黄）.zip
- 毕业论文设计大学生网购行为分析
- cconv-0.6.2.tar.gz
- Mountaintop网上资料及个人学习文档
- 机器视觉算法与应用(双语版)3.pdf【3-4】
- Mastering ROS for Robotics Programming 原版PDF by Joseph
- Dreamweaver网页制作我的家乡
- ASP.NET课程设计 新闻发布网站 新.rar
- 基于Qt的可绘制波形的上位机源码
- rtsp解析实现音视频实时传输
- fx3 USB3.0开发板ALTIUM设计原理图+相关器件手册资料.zip
- 倒序打印整数数组.c
- The role of live streaming in building consumer trust and engagement
- 4通道冷胶喷胶系统.pdf
- 数字图像处理图片素材
- 14节点潮流 牛顿法
- 连接db2数据库驱动包
- 御剑后台扫描
- 基于WEB的图书管理系统设计 (程序+Woerd文档) 非常好!.rar
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明