"软件需求规格说明书(实例)" 本文档旨在提供一个软件需求规格说明书的实例,帮助读者了解软件需求规格说明书的结构和内容。本文档将从软件需求规格说明书的标题、描述、标签和部分内容中提取相关知识点,并对其进行详细的解释和分析。 一、软件需求规格说明书的结构 软件需求规格说明书的结构通常包括以下几个部分:封面、修订表、审批记录、目录、引言、系统概述、功能性需求分类、非功能性需求分类等。 1.1 封面:软件需求规格说明书的封面通常包括文档编号、项目名称、版本号、日期和保密级别等信息。 1.2 修订表:修订表记录了文档的修订历史,包括版本号、修订人、修订日期和修订内容等信息。 1.3 审批记录:审批记录记录了文档的审批过程,包括版本号、审批人、审批意见和审批日期等信息。 1.4 目录:目录提供了文档的结构和内容的概述,方便读者快速了解文档的内容。 二、软件需求规格说明书的内容 软件需求规格说明书的内容通常包括引言、系统概述、功能性需求分类和非功能性需求分类等部分。 2.1 引言:引言部分介绍了软件需求规格说明书的目的、范围和读者对象等信息。 2.2 系统概述:系统概述部分提供了软件系统的概况,包括产品描述、产品功能和系统架构等信息。 2.3 功能性需求分类:功能性需求分类部分提供了软件系统的功能性需求,包括用例图、类图、状态机图和数据流图等。 2.4 非功能性需求分类:非功能性需求分类部分提供了软件系统的非功能性需求,包括性能需求、安全需求、可用性需求等。 三、软件需求规格说明书的重要性 软件需求规格说明书是软件开发的重要文档之一,对软件开发的成功起着至关重要的作用。软件需求规格说明书能够帮助开发人员、项目经理和客户之间达成一致,确保软件系统满足用户的需求。 四、软件需求规格说明书的应用 软件需求规格说明书广泛应用于软件开发、项目管理和质量控制等领域。通过软件需求规格说明书,开发人员可以更好地理解用户的需求,提高软件系统的质量和可靠性。 五、结论 本文档提供了一个软件需求规格说明书的实例,帮助读者了解软件需求规格说明书的结构和内容。同时,本文档也强调了软件需求规格说明书的重要性和应用价值。
2024-09-15 12:48:36 226KB
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Part_1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver_3.01_Final_100518.pdf Part 1 Physical Layer Specification Ver4.20 Final 130918.pdf Part 1 Physical Layer Specification Ver3.00 Final 090416.pdf
2024-09-10 12:49:17 4.7MB SD3.0
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在电子硬件设计领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的设计是至关重要的一个环节,其中涉及到诸多规范和标准。"洗PCB的标准规格问题"是指在PCB制造过程中,清洗步骤所应遵循的特定规定,以确保PCB的质量和可靠性。以下是关于这一主题的详细解释: PCB的线径是设计中的关键参数,它决定了电路的电气性能和物理稳定性。线径的选取通常受到几个因素的影响:电流承载能力、信号完整性、制造工艺限制以及成本。描述中提到,一般外层线径标准为4mil,严格情况下可以做到3.5mil;内层线径标准为4mil,严格情况下3mil。 mil是一个长度单位,1mil等于0.001英寸,因此这些数值对应的实际宽度分别为大约0.1016mm和0.09525mm。更细的线径可能增加断裂的风险,而更粗的线径则可能导致成本上升。 蚀刻公差是另一个关键考虑因素,它定义了实际线宽与设计线宽之间的允许偏差。一般采取20%的公差,例如对于4mil的线径,控制规格在3.2mil至4.8mil之间。如果对公差有更严格的要求,也可以设定为+/-10%。公差的选择直接影响到信号质量和制造成本。 除了线径,线宽也扮演着重要角色,尤其是在满足阻抗匹配需求时。线宽通常会根据PCB的叠层设计进行调整,以确保信号的正确传输。电源线通常需要较粗的线径以减少电阻和热量产生,而信号线的线宽则可能更细,但长距离传输时需要考虑加大线径以减少信号衰减。 此外,PCB设计中的间距和孔径(via的直径)也是不容忽视的。间距决定了元件之间的安全距离,防止短路发生,而via的直径则影响电气连接的可靠性和制造难度。这些参数会受到板子尺寸、层数以及制造工艺的影响。 洗PCB的标准规格问题不仅仅是清洗过程的考量,还包括PCB设计的整体规划和制造工艺的兼容性。设计师需要在电气性能、机械强度、成本控制之间找到平衡点,以确保最终产品的稳定性和效率。在实际操作中,还需要结合具体的PCB制造商的技术能力、设备条件以及应用环境来制定合适的规格标准。
2024-09-05 11:30:07 36KB 标准规格 硬件设计 PCB设计
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软件需求规格说明书 软件需求规格说明书是软件开发过程中的一份重要文件,用于描述软件的功能、性能、用户界面等方面的要求。下面我们将从标题、描述、标签和部分内容中生成相关知识点。 软件需求规格说明书 软件需求规格说明书是软件开发过程中的一份重要文件,用于描述软件的功能、性能、用户界面等方面的要求。该文件的主要内容包括功能需求、性能需求、用户界面需求、数据流图、业务流程图等。 商品管理 商品管理是对商品的编码、名称、类别、规格、供应商等属性进行管理,支持对商品资料的增加、删除、修改、恢复、查询等功能。该模块的主要功能包括: * 增加商品记录 * 删除商品记录 * 修改商品记录 * 恢复商品记录 * 查询商品记录 业务流程图 业务流程图是描述软件业务流程的图形表示,用于描述软件的业务逻辑。商品管理业务流程图包括增加商品记录、修改商品记录、删除商品记录、恢复商品记录、查询商品记录等步骤。 数据流图 数据流图是描述软件数据流向的图形表示,用于描述软件的数据流向。商品管理数据流图包括商品资料表、计划部、客服营销中心/物流中心/生产基地各工作岗位人员等数据流向。 功能需求 功能需求是描述软件的功能性要求,用于描述软件的业务逻辑。商品管理的功能需求包括: * 新增商品记录 * 修改商品记录 * 删除商品记录 * 恢复商品记录 * 查询商品记录 性能需求 性能需求是描述软件的性能要求,用于描述软件的响应时间、数据存储量等方面的要求。商品管理的性能需求包括: * 新增商品记录的响应时间<=5秒 * 修改商品记录的响应时间<=5秒 * 删除商品记录的响应时间<=5秒 * 查询商品记录的响应时间<=5秒 用户界面需求 用户界面需求是描述软件的用户界面要求,用于描述软件的界面布局、颜色、字体等方面的要求。商品管理的用户界面需求包括: * 在商品管理的管理、查询和审核界面中,所有操作按钮的字体应为黑体、字号为12pt 数据流图 数据流图是描述软件数据流向的图形表示,用于描述软件的数据流向。商品管理数据流图包括商品资料表、计划部、客服营销中心/物流中心/生产基地各工作岗位人员等数据流向。 软件需求规格说明书是软件开发过程中的一份重要文件,用于描述软件的功能、性能、用户界面等方面的要求。该文件的主要内容包括功能需求、性能需求、用户界面需求、数据流图、业务流程图等。
2024-08-26 16:48:01 577KB 软件开发
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详细对比了国产HG(海光)、Cambricon(寒武纪)、Iluvatar(天数智芯)、Enflame(燧原)、MOORE(摩尔线程)、BIREN(壁仞科技) 、KUNLUNXIN(昆仑芯) 、Vastaitech(瀚博半导体)、Denglin(登临科技)、MetaX(沐曦)序列GPU的详细技术参数,包括如下参数: 芯片核心 架构 CUDA core数量 Tensor core数量 RT core数量 核心频率 显存规格 数据接口 算力性能 编解码能力 MIG TDP功耗 显示接口 供电 散热方式 外形尺寸 vGPU支持 应用场景
2024-08-23 14:55:18 23KB 技术规格
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aw20054是一款可通过8位51单片机或STM32单片机控制的芯片; 通过IIC协议可同时驱动54个LED灯和三组呼吸灯; 该资源包含了芯片的英文规格书和中文的详细应用配置流程; 32位的demo和8位的demo,点击作者资源即可看见。
2024-07-23 16:16:21 3.2MB 流水灯
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FANUC各硬件连接规格,型号,和连接方法
2024-07-19 20:10:28 8.57MB FANUC
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我们探索了一种新的中性规玻色子(Z')的物理原理,该玻色子仅耦合至第三代粒子,并且质量接近电弱规玻色子质点。 考虑了由顶夸克产生并衰变为tau轻子的Z'玻色子。 通过简单的搜索策略,并从对标准模型规格玻色子产生的现有分析与最高夸克的关系中获得启发,我们表明,即使在高位出现时,大型强子对撞机对Z'玻色子的模型参数空间也具有良好的排斥能力 发光时代。 结果表明,tt′Z′过程允许人们对Z′玻色子的右手顶部耦合施加限制,该Z′玻色子优先耦合到第三代费米子,目前它们受到的约束非常弱。
2024-07-18 19:12:43 385KB Open Access
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英飞凌的TDA38640-0000是一款高性能的单电压同步降压调节器,专为工业应用设计。这款芯片具备OptiMOS iPOL技术,能够提供40A的连续电流,并且支持宽输入电压范围,从3.0V到17V,或者在外部Vcc的支持下,可以处理从4.5V到17V的单电源应用。输出电压可调,范围在0.25V到3.04V之间,通过外部反馈电阻分压器实现。 该器件的一大亮点是其增强型稳定性引擎,可以与陶瓷电容器配合工作而无需外部补偿网络,确保了系统稳定。TDA38640提供了可选的强制连续传导模式和二极管模拟功能,以提升轻负载条件下的效率。用户可以通过编程设定开关频率,范围从400kHz到2MHz,步进200kHz,但不包括1600kHz。 此外,TDA38640还具有单调启动功能,可以选择软启动时间和增强的预偏置启动。内置的热补偿内部过电流保护有八种可选设置,可以根据不同应用需求进行调整。它还集成了I2C系统接口,用于报告温度、电压、电流和功率等遥测数据。通过多次时间编程(MTP)技术,用户可以对USER部分进行最多24次写入操作,实现数字编程的负载线,无需额外的外部组件。 TDA38640还配备了数字化可编程的负载特性,简化了设计过程。该芯片具有热关断保护,确保在极端温度条件下工作的可靠性。工作温度范围为-40°C至125°C,封装尺寸小巧,采用5mm x 6mm的PQFN封装,符合无铅、无卤素及RoHS2标准,并根据Exemption 7a豁免规定。 此芯片广泛应用于服务器、存储设备、电信与数据中心应用以及分布式点负载电源架构。凭借其高集成度、高效能和丰富的保护特性,TDA38640是构建现代电子系统电源管理的理想选择。它的易用性、紧凑的尺寸和出色的性能使其在电源设计领域中具有很高的价值。
2024-07-14 21:17:07 2.84MB
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产品描述 FM5013 是一款应用于马达驱动或 LED 驱动的控制芯片,集成了锂电池充电管理系统,设定一档高电平输出,并带有对不同状态的 LED 指示功能。 FM5013 集成了涓流充电、恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压精度在全温度范围内可达±1%,并且具有充电电流纹波小、充电效率高等优点。可驱动马达等负载。 FM5013 具有负载过流保护、输出短路保护、软启动、输入过压保护及芯片温度保护等多重保护功能。芯片端口都设计了高性能的 ESD 保护电路,具有极高的可靠性。 FM5013 目前提供 SOT23-6 的封装形式。 功能特点: 可编程充饱电压,充电浮充电压精度±1% 软启动功能 低待机电流 8uA 外围电路简单,无需外部开关控制 负载输出过流、短路、过压保护 2 灯状态显示方式 封装形式:SOT23-6 应用范围: 马达或 LED 驱动 电动消毒枪 剃须刀 电动冲牙器 脸部按摩器 成人玩具 自行车灯
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