半导体process工艺每一步详细流程以及图示，能直观的了解实际制作工艺步骤

《光电子器件微波封装和测试》全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术，光注入技术及其应用。《光电子器件微波封装和测试》适合从事光电子器件教学与研究的科研工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。   本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十-章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。

SmartBond:trade_mark:产品线成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性。      中国北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其、功能丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond:trade_mark: DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond:trade_mark:产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

从原料裸晶圆（Bare Wafer）到成品会经过复杂的各个制程步骤，在硅片制造厂中完成制造。硅片制造厂可以分为6 个独立的厂区，每一区都包括数种晶圆制程相关设备。在建新厂时，晶圆制造商会针对每个区所需要的制程步骤开除设备 规格，然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作，确认个产品的良率能够顺利达到要求。一个 集体电路的制造需要数百道的步骤，便是在这6个厂区中循环往复，多层建构而成，将MOS原件和电路设计的导线如盖房子 一样，分层堆叠在晶圆上。每道制程中的量产规格，包括量测数据和相关制程参数设定，是采购和验收设备的标准，也是 每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必

梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。 关键词：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年来，半导体制造技术经历了快速的改变,技术的提升也相对地增加了工艺过程的

梁德丰，梁静，钱省三（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。 关键字：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)05-0035-034 SPC控制的方法简介 SPC是通过对线上参数进行分析，来对生产过程进行监控和预测。主要包括数据采集，数据整理和数据分析三

本文采用因子分析，聚类分析，判别分析等方法对半导体行业进行多元统计分析，并从企业财务指标对企业绩效进行评估。 KMO检验和Bartlett检验表明，半导体行业的财务数据非常适合因子分析。 通过因子分析和聚类分析，最终将71家半导体公司按照偿付能力，盈利能力，运营能力和成长能力分为四类，为投资者提供参考。

芯片设计，IC流程，各种入门资源《38个文件》 5--芯片规划与设计（3学时）.ppt 18微米芯片后端设计的相关技术.pdf ASIC芯片设计生产流程.ppt ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍.pdf ic设计流程工具.docx LDO芯片设计报告及电路分析报告.pdf 半导体缺陷解析及中英文术语—览.pdf 半导体制程简介.ppt 常用存储器芯片设计指南.pdf 超大规模集成电路设计.ppt 超大规模集成电路中低功耗设计与分析.pdf 第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造.ppt 关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普.ppt 华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解.ppt 基于DSP芯片设计的一种波形发生器.doc 集成电路（IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx 集成电路-ch1.ppt 集成电路EDA设计概述.ppt 集成电路版图设计5.ppt 集成电路技术简介.pptx 集成电路设计的现状与未来.ppt

阐述了大功率半导体激光器恒流源的设计方法，该恒流源采用功率MOSFET作电流控制元件，运用负反馈原理稳定输出电流。应用结果表明

文中采用模块化设计方法，以STC单片机为控制核心，运用PID算法进行运算，用数字式传感器DS18B20测量温度，大电流放大器OPA549驱动半导体制冷器TEC1-12706控制箱体温度，液晶显示屏TDJM1602实时显示，设计出用于车载冰箱的智能温控系统。该系统也能应用于饮水机，医疗恒温箱等器件中。