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marvell 88E6176 参考设计评估板cadence设计硬件原理图+PCB文件，88E6176参考原理图及PCB源文件，cadence格式，可供学习参考。

AD9854 AD9852信号发生器评估板AD设计硬件原理图+PCB工程文件，硬件采用2层板设计，包括完整的原理图和PCB文件，可做为你的学习设计参考。

STM32F103CB+nRF24L01+HMC5883L+MPU6050控制器主板硬件原理图+PCB[4层]文件,硬件采用4层板设计, 异形结构大小为85*85毫米,包括ALTIUM设计的完整原理图PCB文件,可做为你的学习设计参考. 主要器件如下: BAT54C BQ24075 Battery CON-24X1 CP2102 Cap Cap-Pol_1 HMC5883L Inductor Key-3 LDO LED MPU6050 MS5611 Micro-SD Mini-USB-A Motor N-MOS PAM3101 RFX2401C Res STM32F103-48P XTAL XTAL-OSC nRF24L01

Spartan2E_XC2S300E-6PQ208 FPGA核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件,2层板设计，大小为71*78mm，2 个100PIN 引脚的0.8mm间距表贴双排插件输出接口，包括完整的原理图和PCB工程文件，可做为硬件学习设计参考。

Cyclone_EP1C12Q240 FPGA 最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件，2层板设计，大小为71*78mm，2 个100PIN 引脚的0.8mm间距表贴双排插件输出接口，包括完整的原理图和PCB工程文件，可做为硬件学习设计参考。

XC3S1500 NB2DSK FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB(8层)，Altium Designer 设计的工程文件，硬件8层板设计，大小为300*165mm，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。主要器件有XC3S1500-4FG676C ，XCF08-PFS48，S29GL256NF ，MT48LC16M16A2TG ，CY7C68001-56LFC，AD7843ARU 。

ATmega16U4RC+DS1307ZN+DS18B20Z迷你温度记录仪AD设计硬件原理图+PCB+软件源码,硬件采用2层板设计，大小为108x65毫米，包括完整的原理图PCB、BOM文件，及软件源码。可做为你的学习设计参考。

瑞萨R7F0C807无线充电发送器评估板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用2层板设计，大小为85x32mm, 可做为你的学习设计参考。

Altium-常用3D封装库（STEP）【电阻电容篇】 常用3D封装库 altium designer