完整英文版 IEC 60749-14：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端接的稳健性（引线完整性）。提供各种测试，以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲，然后对零件进行返工以重新组装时，确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。

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完整英文版 IEC 60068-2-20：2021 Environmental testing - Part 2-20：Tests - Tests Ta and Tb：Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads （ 环境测试--第2-20部分：测试--Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 ）。IEC 60068-2-20:2021概述了测试Ta和Tb，适用于有引线的设备和引线本身。表面安装设备（SMD）的焊接测试在IEC 60068-2-58中描述。本文件提供了在使用共晶或接近共晶的锡铅（Pb）或无铅合金的应用中确定器件的可焊性和抗焊接热的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件的铅或终端的可焊性满足IEC 61191-3和IEC 61191-4的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件本体能够抵抗焊接过程中所暴露的热负荷。

DT1-028K（带引线）.pdf

本测试方法提供了各种测试条件，用于确定引线/封装接口以及引线本身的完整性，这些引线是由于错误的电路板组装工艺而导致引线弯曲，然后需要返工的零件进行重新组装。 对于密封包装，需要按照JESD22A109（测试方法A109）进行密封测试，以识别施加到密封件和引线上的应力的任何不利影响。 此测试方法中的所有测试条件都被认为具有破坏性，仅建议用于资格测试。 此测试方法适用于所有需要用户形成引线的通孔器件和表面安装器件。

本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法，并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要： 1）已形成的冶金结合的完整性，以及 2）球键合到管芯或封装键合表面的质量。

完整英文电子版 JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -引线邦定和倒装芯片。 本文档的目的是为集成电路（IC）和晶体管封装的热特性和研究使用的热测试芯片提供设计指南。 本指南的目的是最大程度地减少由于使用非标准测试芯片而收集的数据之间的差异，并为热学研究提供明确的参考。

深井潜水泵引线与电缆接头的密封.rar

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在本文中，提出了一种通过双量子点系统冷却纳米机械谐振器（NMR）的方案， 提出了附加在铁磁引线上的额外驱动场。 它表明，对于铁磁的组合铅，它可以达到比普通铅更低的温度。 这也揭示了当前噪声在冷却中起着至关重要的作用，并且从理论上讲也提供了一种检测冷却水平的方法。 NMR。