6N137光耦插件和贴片的AD格式PCB封装库
2022-12-15 08:44:15 237KB 6N137光耦 光耦元件库 6N137封装库
1
内含Mini USB和Micro USB的PCB封装,下载地址Protel也可用 Micro USB是USB 2.0标准的一个便携版本,比部分手机使用的Mini USB接口更小,Micro-USB是Mini-USB的下一代规格,由USB标准化组织美国USB Implementers Forum(USB-IF)于2007年1月4日制定完成。Micro-USB 支持OTG,和Mini-USB一样,也是5pin的。Micro系列的定义包括标准设备使用的Micro-B系列插槽;OTG设 备使用的Micro-AB插槽;Micro-A和Micro-B插头,还有线缆。Micro系列的独特之处是他们包含了不锈钢外壳,万次插拔不成问题。
2022-12-14 12:40:19 5KB AD protel usb PCB
1
C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序 硬件 打印机 winform 标签打印机 打印测试程序 C# GK 斑马打印机封装测试程序
1
用于Cadence的封装制作工具,里面集成了目前绝大部分的封装,包括3D模型,使用时,直接生成需要的Cadence封装,是PCB制作的好帮手!
2022-12-13 10:48:56 582KB Footprint 封装制作 Cadence
1
LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合
2022-12-12 17:15:12 721KB LQFP PLCC44 QFP SOJ
1
AD/电阻0402、0603、0805、1206封装
2022-12-11 13:42:24 158KB 封装 AD
1
java web应用分页组件,可适用于jsp+servlet或s2sh,配置非常简单,引入二行代码即可,内置详细的操作配置文档和jar包及实例文件,未考虑性能优化,对性能要求很高的高手请自行测试或绕行
2022-12-10 11:59:38 9KB 分页 jsp分页 组件 插件
1
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试,《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试,《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试,《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
2022-12-09 15:23:46 764KB 超大规模集成电路设计导论
1
stm32 系列的嵌入式芯片的 altium designer 原理图库,很有用,免去你的大量时间和精力去画原理图库和封装库。
2022-12-09 14:33:41 15KB stm32 altium designer 原理图库封装
1
Altium Designer AD 封装库 PCB库 带3D模型 M3铜柱封装 各种长度
2022-12-09 09:15:13 38.05MB 3d AD pcb 封装库
1