arm环境下的ubuntu配置bond网卡绑定时所需依赖包

本测试建立了一个程序，用于确定封装前或封装后组件上金球键合和芯片键合表面之间的界面强度，或铝楔/针键合和管芯或封装键合表面之间的界面强度。 这种强度测量对于确定两个特征非常重要： 1）已形成的冶金结合的完整性。 2) 金和铝线键合到芯片或封装键合表面的可靠性。

centos 7 下双网卡bond 与 trunk口的交换机通信 做这个首先要明白什么是trunk口 trunk 是实现不同网络设备的不同Vlan之间的通信 注意： 网卡也属于网络设备，设置vlan后也可以通信 先说下我的环境 网络工程师在两台交换机上做了两个trunk模式的vlan 两个口分别连接服务器的 1网卡和2网卡 这样做bond 可以防止一台交换机损坏的容灾 一、制作bond vim /etc/sysconfig/network-scripts/em1 vim /etc/sysconfig/network-scripts/em3 cat /etc/sysconfig/netwo

本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法，并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要： 1）已形成的冶金结合的完整性，以及 2）球键合到管芯或封装键合表面的质量。

铜元素和氧化铜的原子势是根据Brenner [Brenner DW，“勘误：用于模拟金刚石膜化学气相沉积的碳氢化合物的经验势”，Brenner提出的分析键序方案得出的。 Rev. B 1992，46 1948]。在本文中，对于纯铜元素，很好地复制了多个本体相的能量和结构参数以及调光器结构。参考数据取自我们的密度泛函理论计算和可用的实验。该模型势还很好地描述了氧化铜化合物结构的各种固体结构的整体性质，包括内聚能，晶格参数和弹性常数。

7.Global Bond Investing

linux环境下如何进行双网卡绑定

这本书是人文通信（Human bond communication）的一本比较著名的书。希望大家可以从中学习到一些东西

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