AEC-Q101-003A：2005 Wire Bond Shear Test（邦定线剪切试验） - 完整英文电子版（13页）
本测试建立了一个程序，用于确定封装前或封装后组件上金球键合和芯片键合表面之间的界面强度，或铝楔/针键合和管芯或封装键合表面之间的界面强度。 这种强度测量对于确定两个特征非常重要：
1）已形成的冶金结合的完整性。
2) 金和铝线键合到芯片或封装键合表面的可靠性。
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