linux双网卡绑定 bonding

网卡绑定和负载均衡 方式方法

本文档提供linux Bonding几种模式的说明，详细讲述了bond2、3、6等几种网卡设备绑定的特性和优劣势分析。

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Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍 键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

在本文中，提出了一种基于玻璃粉技术的在17–4 PH不锈钢（SS）膜片上结合应变计的钢制压力传感器。 通过使用外延沉积技术在单晶硅晶片上生长外延硅层，可以获得具有均匀电阻的应变计。 无机玻璃粉用作应变计和17–4 PH SS膜片之间的粘结材料。 我们的结果表明，在125°C的高温下，传感器的输出性能几乎与室温下的性能相同，这表明玻璃粉粘结是一种很好的方法，并且可能会导致硅的高温适用性显着提高。应变计传感器。 最后， 比较了固化的有机粘合剂和烧制的玻璃粉的微观结构。 可以得出结论，固化的有机粘合剂的缺陷会使传感器的滞后性和重复性误差恶化。

linux环境下如何进行双网卡绑定