通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考 虑平行板效应的等效电路法进行分析,根据微波网络级联的方法,可以获得反映完整通孔特性的散射参数。与商用软件HFSS的仿真结果对比,验证了不同边界条件下混合分析方法计算通孔散射参数的正确性。由于混合分析方法结合了场分析方法和 路分析方法的优点,因此计算效率较商用仿真软件提高了5倍以上。
2021-07-12 13:15:33
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完整英文电子版JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽（返工/更换）工艺中的引线焊接过程中遭受的温度冲击的影响。 热量从电路板反面的焊料热通过引线传导到器件封装中。
2021-05-29 11:01:56
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Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
2021-05-08 13:03:29
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最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。
本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。
本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。
2021-03-30 18:05:33
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